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開催日 2021/06/25 (金) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

3時間で学ぶ!

CMP徹底解説 ~装置、材料、プロセス技術を含む最新動向と技術開発~【LIVE配信】

主催 株式会社R&D支援センター 講師 藤田 隆 氏 受講料 49,500円   

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半導体製造工程に求められるCMPプロセスの要求仕様から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説します!


※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。


CMPプロセスが半導体製造の前工程プロセスに導入されて、すでに四半世紀以上が経過し必要不可欠なキープロセスとして、これからも更なる応用範囲の拡大が期待される。一方、今後SiCやGaNなどのこれからの半導体デバイスに対して現行のCMP技術がどこまで適用できるか不明な点も多い。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

習得できる知識
・研削加工と研磨加工の違いを整理し、また、ラッピング加工と研磨加工の違いを
 整理しながら、CMPに代表される化学機械研磨の本質的な考え方を
 身に着けることができる。
・研磨・CMP技術の開発経緯と加工メカニズムの基礎を学ぶことができる。
・現行のCMP技術をさらに発展させていく上で、
 今後どのような点が技術的課題であるかといった研究開発していく上での
 ポイントなる指針を見つけることができる。

セミナーの対象者はこんな方です

・CMPに関わる初級~中級技術者
・研磨技術・CMP技術を開発中の研究開発者
・研磨技術・CMP技術を再度基礎から学びたい方
・これから研磨・CMP関係でビジネスを展開したい方
・研磨技術・半導体加工技術で産学連携研究を模索する方


必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
  特典
開催日時 2021/06/25 (金)     13:00~ 16:00    

他の開催日・開催場所(同じ都道府県内)で探す    
申込み期間  ~ 2021/06/24
主催会社 株式会社R&D支援センター
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定員 15名
受講料 49,500円
開講場所 ・会場名: ※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。
・住所: ※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます 
・交通アクセス: 会場での参加はございません。
講師
藤田 隆 氏 講師写真

藤田 隆 氏

近畿大学 理工学部 機械工学科 准教授 博士(工学)

カリキュラム、
プログラム
本セミナーでは、将来的なCMP技術開発を行っていく中で、まず現状のCMP技術についてラッピング加工を含む研磨技術の全体を俯瞰し、歴史的な理解を含めて技術全体の概要を見直す。その中で半導体製造工程に求められるCMPプロセスの要求仕様から、それを達成するための重要な要素技術を示し、CMP統合システムとして捉えた場合の装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説する。最後に、近年の3D実装技術に求められるその他の半導体加工技術についても簡単に触れる。


プログラム

1. CMP(Chemical Mechanical Planarization)技術の概要、歴史
   1-1. 研磨技術の概要
   1-2. Siウェーハの加工プロセス
   1-3. ラッピング加工
   1-4. 研磨加工
   1-5. 化学機械研磨と研磨メカニズム
   1-6. 研磨制御における課題
   1-7. EEM(Elastic Emission Machining)における加工制御

2. CMPの概要とCMPプロセス
   2-1 半導体製造方法とCMPの概要
   2-2. CMPプロセスが適用されるプロセス
   2-3. CMPにおける重要な要素技術

3. CMP要素技術(1)圧力分布の設計
   3-1. CMPに求められる仕様
   3-2. 表面基準研磨
   3-3. 研磨プロセスにおける圧力分布制御の考え方
   3-4 圧力分布調整へのアプローチ
      (1) ヘッド構造
      (2) パッド構造
   3-5. 静的圧力分布と動的圧力分布の対応
   3-6. 圧力分布制御技術
   3-7. 研磨均一性と圧力分布形状の対応

4. CMP要素技術(2)研磨パッド状態の定量化とコンディショニング技術
   4-1. 研磨パッドとスラリー
   4-2. 研磨パッドの特徴
   4-3. 研磨パッドにおける幾何学的な要素
   4-4. 研磨パッドの定量的な状態把握
   4-5. 研磨パッドの化学的な要素
   4-6. パッドコンディショニング技術の概要
   4-7. ダイヤモンド配列による長寿命化
   4-8. コンディショニングに求められる要素
   4-9. ファイバーコンディショナにおける表面基準コンディショニング

5.CMP要素技術(3) APCと終点検出技術
   5-1. APC (Advanced Process Control)の考え方
   5-2. 研磨レート制御とプロセスモニター
   5-3. 終点検出の種類
   5-4. 光学式終点検出技術
   5-5. 渦電流式終点検出
   5-6. 表皮効果を利用した渦電流終点検出技術

6.今後の3次元実装における半導体加工技術

【質疑応答】
セミナー参加費
支払い方法
銀行振込か会場にて現金でお支払いください。



銀行振込みの場合、原則的に領収書は発行いたしません。

領収書をご希望の場合は、当日会場で受講料をお支払いください。



クレジットカードはご利用いただけません。
お知らせ 資料付

・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。


1)Zoomを使用されたことがない方は、
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ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。
当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLより
WEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
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