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電子機器における防水設計手法:設計編【中級】【LIVE配信】
2023/06/12 (月)
WEB配信型ライブセミナー
電子機器における防水設計手法:設計編【中級】【LIVE配信】
株式会社R&D支援センター
鈴木 崇司 氏
49,500円
電子機器における防水機能の構造・止水・放熱設計から計算・リーク試験までを防水設計の中級編として説明します!
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。
昨今は、IoT機器が身の回りに溢れてきました。スマートフォンも構造が成熟してきた時に防水技術にチャレンジし今では全機種が防水端末です。
これからのIoTや様々な機器は防水構造になっていくでしょう。だからこそ防水構造を設計基準として大別していく時期になってきました。中級編では各設計をより紐解いていきます。
このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます
習得できる知識
防水設計手法
セミナーの対象者はこんな方です
・若手設計者、構造設計既に手がけている設計者
・防水構造にお悩みの設計者
・会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー
必要な予備知識
IP規格の基礎がわかっている程度
会場
講師
プログラム
特典
お知らせ
開催日時
2023/06/12 (月) 13:00~ 16:00
他の開催日・開催場所(同じ都道府県内)で探す
申込み期間
~ 2023/06/09
主催会社
株式会社R&D支援センター
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定員
15名
受講料
49,500円
開講場所
・会場名: 本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです
・住所: ※会社やご自宅でご受講下さい。
・交通アクセス: 会場での参加はございません。
講師
鈴木 崇司 氏
神上コーポレーション株式会社 代表取締役
カリキュラム、
プログラム
プログラム
1. 会社紹介
2. 防水構造設計
2-1. 筐体設計
2-2. キャップ、カバー設計
2-3. 防水膜/音響部
2-4. スイッチ
2-5. 防水モジュール(USB、スピーカーなど)
3. 止水部品設計
3-1. ガスケット、パッキン(一体型、ゲル使用)
3-2. Oリング 参照値と実使用
3-3. 防水両面テープ/接着剤
3-4. 防水ネジ
4. 放熱設計
4-1. なぜ放熱を考えるのか
4-2. 熱伝導
4-3. 低温火傷
4-4. 放熱材料
5. 防水計算&CAE
5-1. ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
5-2. 両面テープ 濡れ性
5-3. スイッチの押し感(クリアランス⇔干渉)
5-4. 放熱シミュレーション
6. リーク試験
6-1. 閾値の設定
6-2. 原因解明と対策実施例
6-3. FUKUDA
7. 技術紹介・まとめ
7-1. TIM
7-2. 撥水
7-3. 設計支援
【質疑応答】
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1.Zoomを使用されたことがない方は、ミーティング用Zoomクライアントをダウンロードして下さい。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2.セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。セミナー開始直前のトラブルについては対応いたしかねますのでご了承下さい。
3.開催日の数日前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加下さい。
セミナー参加費
支払い方法
銀行振込か会場にて現金でお支払いください。
銀行振込みの場合、原則的に領収書は発行いたしません。
領収書をご希望の場合は、当日会場で受講料をお支払いください。
クレジットカードはご利用いただけません。
お知らせ
・資料付
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
49,500円(1名当たり 24,750円)(税込)です。
・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
・キャンセルについて
原則としてキャンセルはお受けいたしかねます。
ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
代理の方が見つけられない場合、セミナー開催日より、
営業日で8日前までに限りキャンセルを承ります。
8日を過ぎますと欠席扱いとし、受講料の全額をお支払いいただきます。
ご欠席の場合は後日、セミナーで使用したテキストをお送りいたします。
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