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開催日 2019/08/02 (金) 開催地 東京都

  • 食事

高周波対応FPCの最新技術・市場動向と低伝送損失化

主催 株式会社 技術情報協会 講師 松本 博文 氏  他 受講料 64,800円   

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★5Gへ向けた新材料の開発状況、課題と今後の開発ニーズを探る!
開催日時 2019/08/02 (金)     10:00~ 17:00    

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申込み期間  ~ 2019/08/01
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 64,800円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅徒歩 5分
講師
松本 博文 氏 講師写真

松本 博文 氏

日本メクトロン(株) フェロー/上席顧問

砂本 辰也 氏 講師写真

砂本 辰也 氏

(株)クラレ 研究開発本部 ベクスター事業推進部

富川 真佐夫 氏 講師写真

富川 真佐夫 氏

東レ(株) 電子情報材料研究所 リサーチフェロー

カリキュラム、
プログラム
<10:00~12:30>
1.5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向

日本メクトロン(株) 松本 博文 氏

【講座概要】
2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータがグローバルで処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル(ヘルスケア)への種々のサービスや製品が大変革し創生される。(5G革命とも呼ばれる)それらに応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発が急務になっている。特に5G対応スマートフォンの近未来登場に合わせて、FPC技術によるアンテナ、伝送路の高速化が最重要課題とされている。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

1.FPCグローバル市場・用途動向

2.5G/IoT時代に要求されるFPC新技術とは?
 2.1 5Gとは?(3大特徴と4Gの違い。新サービスの革命的拡大)
 2.2 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
 2.3 5Gに対応するFPC技術課題

3.最新スマートフォン技術動向と関連FPC技術
 3.1 スマートフォン市場動向と新機能の変遷
 3.2 スマートフォンディスプレイ技術動向と関連FPC技術
 3.3 5GスマートフォンへのFPC技術応用

4.5G応用に対応する高速FPC開発
 4.1 高速FPCの市場予測と技術動向
 4.2 LCP応用高速FPC(LCPアンテナFPC、細線同軸代替FPC)
 4.3 MPI(Modified PI)を活用する高速FPC開発
 4.4 高速信号伝送の表皮効果に対応する銅箔開発動向
 4.5 高速性の評価技術(アイパターン、S21、特性インピーダンス)

5.5G応用に対応する高精細FPC開発
 5.1 FPC配線微細化技術(高精細サブトラクティブ、SAP、M-SAPなど)
 5.2 ウェットSAPとドライSAP技術の比較

6.車載用FPC技術
 6.1 車載用電子基板のグローバル動向
 6.2 5Gに向けた車載用FPC技術動向

7.5G対応ウェアラブルに応用する伸縮/透明FPC技術

<13:15~14:45>
2.液晶ポリマーフィルムの高周波特性向上とFPCへの応用

(株)クラレ 砂本 辰也 氏

【講座概要】
エレクトロニク機器、特に無線通信機器の基板材料として、低誘電率、低誘電正接の基板材料が強く求められるようになっている。理由は次世代通信規格5Gと自動運転向けにミリ波レーダーの本格導入が予定されているためである。当社の液晶ポリマーフィルム<ベクスター>は比誘電率や誘電正接が小さく、湿度の影響を受けにくいこと、ガラスクロスなどの補強材を使用せず、熱膨張係数を制御できることから無線通信機器の基板材料などに採用が広がっている。今回の報告は、液晶ポリマーフィルム<ベクスター>を絶縁層とした回路基板の耐環境特性(競合材料との比較)と多層化回路加工技術について説明する。

1.LCPフィルム<Vecstar>のご紹介

2.高速通信動向とLCPフィルム<Vecstar>の強み

3.伝送特性に与える影響

4.他素材とLCPの比較(※耐環境特性)

5.多層積層技術及び応用例の紹介

<15:00~17:00>
3.5Gに対応する低誘電ポリイミドの設計技術と応用展開

東レ(株) 富川 真佐夫 氏

【講座概要】
5G通信やミリ波レーダーの技術開発動向を簡単にまとめる。またこれらに必要となる低誘電率・低誘電損失樹脂についての現状を整理するとともに、耐熱性や接着性に優れるポリイミドの低誘電率化、低誘電損失化検討について紹介する。

1.序論 通信技術の進化

2.樹脂の誘電率と誘電損失の起源

3.低誘電・低誘電損失樹脂の状況

4.ポリイミドの低誘電損失化

5.まとめと今後の展望
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,400円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」32,400円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。
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