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開催日 2019/07/30 (火) 開催地 東京都

  • 食事

吸着・分離材料の設計、 メカニズムと細孔制御

主催 株式会社 技術情報協会 講師 近藤 篤 氏   他 受講料 64,800円   

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★無機-有機ハイブリッド材、細孔性配位高分子、炭素材の吸着分離材応用がわかる
開催日時 2019/07/30 (火)     10:00~ 17:00     (受付  09:30 ~ )

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申込み期間  ~ 2019/07/23
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 64,800円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 8F セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅徒歩 5分
講師
近藤 篤 氏  講師写真

近藤 篤 氏

東京農工大学 工学部応用化学科 助教 博士(理学)

加納 博文 氏 講師写真

加納 博文 氏

千葉大学 大学院理学研究院 化学研究部門 教授 博士(理学) 

森下 隆広 氏  講師写真

森下 隆広 氏

東洋炭素(株) グローバル開発本部

カリキュラム、
プログラム
< 10:00~12:00>

1.無機-有機ハイブリッドナノスペース材料の合成と吸着・分離材料への応用

東京農工大学 近藤 篤 氏

【講演の趣旨】

 吸着とは、物質の界面においてバルクと比較してその濃度が変化する現象であり、固体材料 の吸着特性はナノスペースの特徴に大きく依存する。本講演では、無機-有機ハイブリッド材料 (Metal-organic frameworks/Porous coordination polymers)を中心に、それらの合成法や基礎的特徴および応用可能性を紹介する。
  吸着に関する基礎をおさえると共に、細孔性材料として近年多方面で研究されている無機-有機ハイブリッド材料(MOF/PCP)の基礎を併せて紹介する。

1.吸着
 1.1 吸着の種類
 1.2 吸着等温線


2.無機-有機ハイブリッドナノ材料(Metal-organic frameworks/Porous coordination polymers)
 2.1 無機-有機ハイブリッドナノ材料とは
 2.2 無機-有機ハイブリッドナノ材料の合成法
 2.3 無機-有機ハイブリッドナノ材料の評価法
 2.4 無機-有機ハイブリッドナノ材料の吸着・分離材としての応用可能性

【質疑応答・名刺交換】

<12:50~14:50>

2.ガス吸着・脱着現象のメカニズムとナノ細孔性配位高分子の吸着材応用の可能性

千葉大学 加納 博文 氏 

【講演概要】
 ナノ細孔体が気体分子と相互作用し特異な現象を示すことが知られていますが、その相互作用の様式は異なっており、 ナノ細孔体の応用を考えるうえで、そのメカニズムを理解することは重要です。本講演では、ガス吸着法の基礎と細孔構造解析について説明するとともに、
柔軟な構造をもつ細孔性配位高分子のメタン、二酸化炭素、窒素や酸素に対するガス吸収特性とガス分離材としての特性について紹介します。

1.ガス分子と固体表面の間の相互作用(物理吸着、化学吸着、吸収、吸蔵)

2.ナノ細孔体の特徴

3.ガス吸着法による細孔構造評価

4.細孔性配位高分子の特徴

5.柔軟な構造をもつ気体分離・回収材料

6.柔軟な構造をもつ細孔性配位高分子の特徴

7.柔軟な構造をもつ細孔性配位高分子の応用について
 ○メタン貯蔵?二酸化炭素分離・回収・空気分離の可能性

【質疑応答・名刺交換】

<15:00~17:00>

3.多孔質炭素材料の工業的プロセス及びその物性と細孔を利用した電材・吸着用途例

東洋炭素(株) 森下 隆広 氏
 
【講演概要】
多孔質炭素材料は、不純物除去や物質分離のようなクラシカルな用途から蓄電デバイスのような最新の用途展開まで幅広く展開されています。
これらに関して工業的に入手可能できる炭素材料の工業的プロセスを紹介します。
また、最新の用途で特に重要視される表面化学状態や結晶構造ならびに形状制御などの材料設計課題に関して実際の用途評価例を交えて解説します。

【講演項目】

1.多孔質炭素材料の概要
  1.1 様々な多孔質材料
  1.2 細孔制御プロセス

2. 多孔質炭素材料の工業的製造プロセスと材料設計課題
  2.1 工業的製造プロセス
  2.2 多孔質炭素材料の化学・物理特性と設計

3.多孔質炭素の用途例と課題
  3.1 電気化学用途
  3.2 化学用途
  3.3 その他最新用途と実装に対しての課題

【質疑応答・名刺交換】

特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,400円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」32,400円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。
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