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開催日 2020/08/18 (火) 開催地 東京都

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液晶ポリマー(LCP)の材料設計と5G機器などへの応用,高周波特性評価

主催 株式会社 技術情報協会 講師 長永 昭宏 氏  他 受講料 74,800円   

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★種類と製法,分子特性と耐熱性,耐薬品性,剛性制御
★異方性やウエルド強度改善
★5G機器,次世代型スマートフォン,自動運転車用高周波基板などへの採用動向
開催日時 2020/08/18 (火)     10:15~ 16:45     (受付  09:45 ~ )

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申込み期間 2020/07/01  ~ 2020/08/17
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 74,800円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 8F セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅徒歩 5分
講師
長永 昭宏 氏 講師写真

長永 昭宏 氏

ポリプラスチックス(株) 研究開発センター

濱野 尚 氏 講師写真

濱野 尚 氏

共同技研化学(株) 専務取締役  

米沢 章 氏 講師写真

米沢 章 氏

山一電機(株) CN第1技術部  

池本 伸郎 氏 講師写真

池本 伸郎 氏

(株)村田製作所 モジュール事業本部 通信モジュール事業部有機機能基板商品部開発5課 シニアプロフェッショナル

カリキュラム、
プログラム
【10:15~12:00】
第1部 液晶ポリマー(LCP)における材料設計と各種応用

ポリプラスチックス(株) 長永 昭宏 氏

【講座の趣旨】
液晶ポリマーは特異的な分子構造に由来したユニークな特性を有します。さら に,充填材を使用目的に応じて適切に設計することで,高流動性,低変形の射出成 形用材料が得られます。  液晶ポリマーは骨格的に低誘電率,低誘電正接特性を有することから,5G対応に 適した材料として注目されています。本講座ではLCP材料設計と特徴を最大限利用 するための材料選択,射出成形方法を提案し,用途展開事例を紹介します。

1.LCPポリマーの特徴
  1.1 LCPの化学構造,溶融と固体構造
  1.2 固化挙動とP.V.T(圧力.体積.温度)曲線
  1.3 流動特性,熱的特性

2.LCPコンパウンドの開発動向
  2.1 電子デバイス用樹脂への要求特性の最近の傾向
  2.2 成形品変形の原因と設計・材料・成形からの対応方法
  2.3 高耐熱材料の開発動向 
  2.4 カメラ向け材料の開発動向
  2.5 5Gに対応した材料開発動向

3.LCP材料の用途
  3.1 モバイル・PC向け採用事例 
  3.2 自動車用途採用事例
  3.3 非射出分野の採用事例

4.精密成形のための射出成形技術
  4.1 LCPの射出成形の注意点
   4.2 成形条件によるトラブルシューティング

【質疑応答】

【12:45~14:00】
第2部 液晶ポリマーの成膜と用途

共同技研化学(株) 濱野 尚 氏

【講座の趣旨】
5Gの実用化とともにフレキシブルプリント配線板(FPC)における絶縁フィルムの変更による低ノイズ,低消費電力および,電池寿命の増加を実現しようとしている。本テーマはその絶縁フィルム候補の液晶ポリマーのフィルム化技術について紹介します。

1.液晶ポリマーについて

2.5G,コネクテッドカー,IoT向けに求められるFPC基板材料について

3.液晶ポリマーフィルムの研究開発の背景

4.液晶ポリマーフィルムの特性について

5.液晶ポリマーの成膜(フィルム化)技術

6.液晶ポリマーフィルム,銅箔積層体(FCCL)の開発について

7.新規技術の特性と展望について

【質疑応答】

【14:15~15:15】
第3部 液晶ポリマーを用いたフレキシブル回路部品,コネクタの4K8Kおよび5G技術への応用

山一電機(株) 米沢 章 氏

1.高速伝送技術への取組と開発の背景
  1.1 高速伝送設計技術
  1.2 高速伝送評価技術
  1.3 4K8Kへの取組
  1.4 5G技術への取組
  1.5 新規インターフェースの紹介

2.液晶ポリマーベースFPC・コネクタの紹介
  2.1液晶ポリマーベースFPC
  2.2 高速伝送コネクタ
  2.3 開発のポイント
  2.4 設計の経過と評価
  2.5 製品の応用

3.今後の展開
  3.1 新規高速伝送インターフェースへの取組
  3.2 その他高速製品の紹介
  3.3 ロードマップ

4.まとめ

【質疑応答】

【15:30~16:45】
第4部 液晶ポリマーを使用したFPCの開発とその応用,高周波対応基板について

(株)村田製作所 池本伸郎 氏
 
【講座の趣旨】
5Gの到来により求められる高周波対応に対する液晶ポリマーを使用したFPCの メリットと応用範囲について説明させて頂きます。  

1.液晶ポリマーとFPC
  1.1 液晶ポリマーをFPCに使用するメリット
  1.2 液晶ポリマーと他の基材との比較
  1.3 液晶ポリマーの伝送損失低減効果

2.MetroCircの特長
  2.1 MetroCircの製造方法
  2.2 MetroCircの特性

3.液晶ポリマーを使用したFPCの応用
  3.1 液晶ポリマーを使用したFPCの応用例
  3.2 5G(ミリ波帯)への展開

【質疑応答】
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。
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