電気・電子機器の放熱設計、熱対策技術

株式会社　技術情報協会柴田博一氏 55,000円

★ ヒートシンク、ＴＩＭ、ヒートパイプ、ベーパーチャンバー、放熱デバイスの特性と使用時のポイントを詳解！

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2022/12/02 (金) 10:30～ 16:30 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

2022/09/30 ～ 2022/12/01

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

55,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　Zoomを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません　
・交通アクセス：　

講師

柴田博一氏

カリキュラム、
プログラム

【講座概要】
近年大きな熱量を発する機器が増えており、製品に搭載する際の放熱設計の重要性は年々増加しています。さらに熱対策の対象が従来の民生用電気・電子機器から、車両やデーターセンター、携帯端末など幅広い製品分野にまたがるようになってきました。それに伴い放熱対策も従来のファンとヒートシンクの組み合わせによる機器内部の対流による冷却から、熱伝導を主体とした従来とは異なる放熱経路を主体とした放熱対策に変わりつつあります。
熱設計は機械設計、材料、熱工学など幅広い分野の知識が必要となりますが、放熱設計に関する取り組みを詳しく解説する実用書は限られています。本講座では長年電気・電子機器の開発設計に従事した経験から、実際の熱設計における勘所を詳しく解説したいと思っています。また近年注目されているTIM（Thermal Interface Material）材の選定基準や適切な使い方、そして潜熱による強力な熱輸送力で注目を集めるヒートパイプとベーパーチャンバーについて特に時間を割いて詳しくご説明する予定です。

【受講対象】
今後熱設計に携わる予定の若手技術者もしくは材料メーカーで現在放熱デバイスを開発している技術者

【受講後、習得できること】
熱設計の専門家や放熱デバイスメーカーのエンジニアと議論ができるようになるための基礎知識を短期間に習得できることを目標とします

　

【プログラム】
1.電気・電子機器における放熱設計の現状と課題
　1.1 最近の携帯端末で使用される放熱デバイスのトレンド
　1.2 熱設計から見たP Cの進化
　1.3 データセンターにおける冷却方法

2.熱設計に必要な基礎知識と実務への展開
　2.1 熱伝導
　2.2 熱伝達
　2.3 輻射
　2.4 熱抵抗

3.各種放熱デバイスの基本特性と製品での使われ方
　3.1 ヒートシンク
　3.2 TIM（サーマルインターフェイスマテリアル）
　3.3 グラファイトシート
　3.4 ヒートパイプ
　3.5 ベーパーチャンバー
　3.6 ファン

4.正確な温度測定はどのようにすべきか
　4.1 どこの温度を測定するのか
　4.2 熱電対
　4.3 サーモビューワー

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
※申込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させて頂く事がございます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。