エポキシ樹脂の構造と硬化剤の選定、変性・配合改質、エレクトロニクス用途の動向

株式会社　技術情報協会横山直樹氏 55,000円

★ 吸湿、クラック、ボイドなどのトラブル対策！
★ 高周波基板、FPC用接着剤、SiC系パワー半導体用封止材など最新用途の詳解！

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2023/05/31 (水) 10:30～ 16:30 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

2023/04/03 ～ 2023/05/30

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

55,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　Zoomを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません。　
・交通アクセス：　

講師

横山直樹氏: 横山技術事務所代表工学博士
【ご略歴】
元新日鉄住金化学(株)（現日鉄ケミカル＆マテリアル(株)）エポキシ樹脂材料センター主幹研究員

カリキュラム、
プログラム

【習得できる知識】
＜基礎編＞
エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴およびトラブル対策、変性改質、硬化物の構造と特性に関する基本知識
＜応用編＞
高速伝送通信用プリント基板、微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)、SiC系パワー半導体モジュールといった先端エレクトロニクス用途で用いられるエポキシ樹脂の内容

【講座の趣旨】
基礎編として、エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴およびトラブル対策、変性および配合改質、硬化物の構造と特性を学習後、応用編として、高速伝送通信用プリント基板、微細配線フレキシブルプリント基板、SiC系パワー半導体モジュールといった先端エレクトロニクス用途向けに開発された低誘電性、高絶縁信頼性、高耐熱性、高熱伝導性の各エポキシ樹脂について解説する。

＜基礎編＞
１．エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴およびトラブル対策
　1.1 エポキシ樹脂
　　1.1.1 グリシジルエーテル型
　　1.1.2 グリシジルアミン型
　　1.1.3 トリグリシジルイソシアヌレート型
　　1.1.4 臭素含有型
　　1.1.5 リン含有型
　　1.1.6 脂環式
　1.2 硬化剤
　　1.2.1 ポリアミン
　　1.2.2 変性ポリアミン
　　1.2.3 ジシアンジアミド
　　1.2.4 酸無水物
　　1.2.5 ノボラックフェノール

２．エポキシ樹脂と硬化剤の分析試験法
　2.1 エポキシ樹脂
　　2.1.1 エポキシ当量
　　2.1.2 塩素濃度
　2.2 硬化剤
　　2.2.1 アミン価
　　2.2.2 活性水素当量

３．エポキシ樹脂の変性および配合改質
　3.1 ゴム変性
　3.2 ポリウレタン変性
　3.3 フィラー配合改質

４．硬化物の特性評価法および構造と特性
　4.1 熱特性（DSC,TMA,TG-DTA）
　4.2 動的粘弾性
　4.3 力学特性（弾性率・破断強度・破断伸度、破壊靭性）
　4.4 電気特性（絶縁信頼性、誘電特性）
　4.5 架橋密度と力学特性・耐熱性
　4.6 骨格構造と力学特性・耐熱性・電気特性

５．エポキシ樹脂の有害性
　急性・慢性毒性、局所刺激性、感作性

＜応用編＞
６．先端エレクトロニクス用エポキシ樹脂の開発動向
　6.1 高速伝送通信用プリント基板に用いられる低誘電性エポキシ樹脂
　6.2 フレキシブルプリント基板(FPC)用接着剤に用いられる高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物
　6.3 SiC系パワー半導体モジュール用封止材および絶縁シートに用いられる高耐熱性エポキシ樹脂および高熱伝導性エポキシ樹脂

＜まとめ＞

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

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