ＣＭＰプロセスのメカニズムと消耗部材への要求性能、最新応用【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会礒部晶氏 55,000円

★平坦化・材料除去メカニズム、装置構成、消耗材料への要求、応用技術まで

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

①CMPの理論
　・材料除去メカニズム
　・平坦化メカニズム
②CMPに用いられる装置
　・装置構成の変遷と研磨方式
　・ヘッドの変遷
③CMPに用いられる消耗材料
　・研磨パッドの基礎
　・スラリーの基礎
　・ドレッサーの基礎
④CMPの応用工程
　・半導体製造工程　ILD、STI、W、Cu、トランジスタ周り
　・基板製造　シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT/LN
⑤評価方法
　・パッドの評価方法
　・スラリーの評価方法
　・ドレッサーの評価方法

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/01/19 (金) 10:30～ 16:30

他の開催日・開催場所（同じ都道府県内）で探す

申込み期間

～ 2024/01/18

主催会社

株式会社　技術情報協会

この主催会社の他の最新セミナーを見る

定員

30名

受講料

55,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　ZOOMを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません　
・交通アクセス：　

講師

礒部晶氏: (株)ISTL　代表取締役社長

カリキュラム、
プログラム

【講座概要】
CMPは約30年前に半導体デバイスの製造に応用された頃にはゲテモノ扱いされていましたが、今ではなくてはならない非常に重要な技術となりました。CMPと一口で言っても実は工程別に平坦化メカニズムも材料除去メカニズムも異なっています。本講では最初にそうしたメカニズムについて理解していただいた上で、CMPの構成要素である装置、消耗材料（スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー）について解説します。主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

１．CMPのメカニズム
　1.1 平坦化メカニズム
　1.2 材料除去メカニズム

２．CMPに用いられる装置
　2.1 CMP装置の構成
　2.2 様々なCMP方式
　2.3 研磨ヘッドの変遷
　2.4 終点検出とAPC

３．消耗材料の基礎
　3.1 スラリー
　・スラリー市場
　・スラリーに用いられる砥粒の変遷
　・工程別スラリーの特徴
　・スラリーの物性測定方法
　3.2 研磨パッド
　・研磨パッド市場
　・研磨パッドの種類と特徴
　・研磨パッドの物性測定方法
　3.3ドレッサー

４．CMPの応用工程
　4.1 CuCMP
　・Cu配線の必要性
　・CuCMPの必要性
　・CuCMPのポイント
　4.2トランジスタ周りのCMP
　・トランジスタの性能向上
　・HKRMG
　・Fin-FET
　・SAC
　4.3 ハイブリッドボンディング
　4.4 各種基板の製造工程とCMPの役割

５．プロセス開発のヒント
　5.1 材料別研磨メカニズムの違い
　5.2 研磨パッドとスラリーの考え方

特典

セミナー資料付、質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、アカデミック価格33,000円/1名（税込）でご参加できます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、弊社より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日前に、視聴用URLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は郵送いたします。お申込みが直前の場合、資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。