半導体パッケージ材料評価、分析技術

株式会社　技術情報協会吉井正樹氏他 66,000円

★ パッケージ信頼性に影響する評価、解析技術を事例とともに解説します！

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/01/17 (水) 10:00～ 17:00 （受付 09:30 ～ )

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申込み期間

～ 2024/01/12

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

66,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　Zoomを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません。　
・交通アクセス：　

講師

吉井正樹氏: (株)セイロジャパン技術顧問　博士(工学)

西剛伺氏: 足利大学工学部　創生工学科　電気電子分野　教授博士(工学)

武井春樹氏: シーメンス(株)　技術営業本部　アドバンスドコンサルタント

石原満宏氏: (株)東光高岳　光応用検査機器事業本部　副本部長

カリキュラム、
プログラム

【10:00-11:30 】
１．半導体封止樹脂を対象とした硬化および流動特性の評価技術

(株)セイロジャパン吉井正樹氏

１．はじめに
　1.1　半導体パッケージ用封止樹脂の概要
　1.2　半導体封止成形法と成形性課題

２．硬化性評価技術
　2.1　硬化反応速度式
　2.2　硬化反応速度式の適用と活用

３．流動性評価技術
　3.1　粘度モデル式
　3.2　各種流動性評価装置と測定理論

４．硬化性を考慮した流動性のキャラクタリゼーション

５．流動性と封止成形における成形性

６．封止樹脂のフィラー充填設計による流動性改善法

【質疑応答】

【12:10-13:40】
２．半導体パッケージの熱抵抗とその測定

足利大学西剛伺氏

１．表面実装型パワー半導体パッケージの構造と熱の流れ
　1.1 定常状態における熱回路網の基礎理論
　1.2 表面実装型パワー半導体パッケージの外観及び主要な内部構造
　1.3 表面実装型パワー半導体パッケージにおける熱の流れ

２．データシートに記載される熱抵抗や熱パラメータの再確認とその課題
　2.1 従来から使用されている半導体パッケージの熱抵抗とその課題
　2.2 熱の流れを考慮した表面実装型半導体パッケージの熱抵抗の考え方
　2.3 表面実装型半導体パッケージの熱抵抗の変動

３．熱インピーダンス分布の作成（非定常温度予測）
　3.1 熱回路網の基礎理論の非定常温度予測への拡張
　3.2 熱インピーダンス分布を用いた伝熱経路表現の概要
　3.3 熱インピーダンス分布作成のための測定
　3.4 Cauer型熱回路網の同定
　3.5 熱インピーダンス分布による伝熱経路の可視化

【質疑応答】

【13:50～15：20】
３．高精度熱解析を実現する半導体パッケージのモデル化ノウハウ

シーメンス(株)　武井春樹氏

１．近年の電子機器が抱える熱課題
　1.1　電子機器の進化と熱設計
　1.2　電子機器における熱問題
　1.3　熱に起因する不具合
　1.4　問題を解決するために要するコスト

２．熱課題にどのように対処するか？
　2.1　熱課題に対してできること
　2.2　熱課題を解決するのはだれか？
　2.3　CFDを利用するメリット

３．半導体パッケージと熱解析
　3.1　様々な半導体パッケージ
　3.2　熱設計視点から見た半導体パッケージ
　3.3　熱解析モデルに求められること
　3.4　半導体パッケージのモデル化手法

４．定常解析で使用されるモデル
　4.1　ブロックモデル
　4.2　ブロックモデル
　4.3　抵抗モデル
　4.4　DELPHIモデル
　4.5　解析精度

５．非定常解析で使用されるモデル
　5.1　詳細モデル
　5.2　D2ELPHIモデル
　5.3　次元ラダー熱回路モデル
　5.4　DXRCモデル
　5.5　Embeddable BCI-ROM

６．熱解析の最新動向
　6.1　PCBのジュール熱を考慮した解析
　6.2　電気回路シミュレーションとの連携
　6.3　熱解析モデルの流通

【質疑応答】

【15:30～17：00】
４．共焦点三次元計測による半導体パッケージのバンプ検査技術

(株)東光高岳石原満宏氏
　
1.　バンプ高さ検査
　1.1　バンプ
　1.2　バンプ高さ検査

2.　バンプ高さ計測技術
　2.1　光切断法
　2.2　縞パターン投影法
　2.3　共焦点法
　2.4　白色光干渉法

3.　高速共焦点法によるバンプ高さ計測
　3.1　共焦点法の高速化
　3.2　高速共焦点法の計測動作
　3.3　マイクロバンプ計測例

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
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・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
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