CMP工程の技術動向と周辺技術

株式会社　技術情報協会鈴木恵友氏他 60,500円

★ 研磨プロセスを最適化するには？研磨メカニズム、副資材の利用技術を詳解！

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

半導体CMP技術における基礎的な内容と研究事例
CMPにおける研磨メカニズムをスラリー，パッド，コンディショナの面，並びに，それらの相互関係から理解することができます．研磨メカニズムを知ることで，次なる副資材の開発に繋げることができると考えています

セミナーの対象者はこんな方です

企業関係者など
CMPに関わる（比較的若手の）技術者，研究者

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/02/27 (火) 10:30～ 16:15 （受付 10:00 ～ )

他の開催日・開催場所（同じ都道府県内）で探す

申込み期間

2023/12/26 ～ 2024/02/26

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

60,500円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　Zoomを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません。　
・交通アクセス：　

講師

鈴木恵友氏: 九州工業大学　情報工学研究院　知的システム工学研究系　教授　博士(材料科学)

今井正芳氏: (株)荏原製作所　精密・電子カンパニー　装置事業部　技術マーケティング課

畝田道雄氏: 金沢工業大学　工学部　機械工学科　教授　博士(工学)

カリキュラム、
プログラム

＜１０：３０～１２：００＞

１．シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向

九州工業大学　情報工学研究院　知的システム工学研究系　教授　博士(材料科学)　鈴木恵友氏
　

【講座概要】
セミナーでは最初にシリコン・パワー半導体CMPの基礎から現状の課題など幅広い観点で解説する。セミナーの前半部分では、最初にシリコン半導体を中心に企業などで経験した内容を開示可能な範囲で解説する。ここではCMPのプロセス設計の概要のほかにスラリー部材などの調合方法や低屈折率透明パッドによる微粒子計測や残膜測定法などの研究事例を取り上げる。後半部分はパワー半導体を中心にコローダルシリカのみ形成されるハイブリッドスラリーによる高効率研磨技術や水酸化フラーレンの開発事例について述べる。最後に半導体におけるCMPの将来展望について解説する。

【受講対象】
企業関係者など

【受講後、習得できること】
半導体CMP技術における基礎的な内容と研究事例

1.CMP技術の基礎
　1.1 なぜ、CMPが導入されたか？
　1.2 導入時における技術的課題
　1.3 研磨装置の概要
　1.4 実験動画の紹介（２分程度）
　1.5 CMPの適用例
　1.6 研磨性能評価について
　1.7 ディッシング・エロージョンについて
　1.8 酸化膜CMPの平坦化プロセスへの適用例
　1.9 STI-CMPへの適用例
　1.10 Cu―CMPへの適用例

2.パワー半導体とシリコン半導体の違い
　2.1 研磨レートの大幅な違い
　2.2 材料除去メカニズムの考案
　2.3 研磨部材について

3.シリコン半導体に関する研究事例
　3.1 低屈折立透明パッドの作製法
　3.2 低屈折立透明パッドによる酸化膜残膜測定法など

4.パワー半導体に関する研究事例
　4.1 ハワー半導体の研究動向
　4.2 ハイブリッド微粒子による高速研磨
　4.3 水酸化フラーレンによるサファイア・SiC研磨の表面の平滑化

5.CMPの将来展望について

【質疑応答】

＜１３：００～１４：３０＞

２．半導体洗浄の中のCMP洗浄とは

(株)荏原製作所　精密・電子カンパニー　装置事業部　技術マーケティング課　今井正芳氏
　

1.はじめに・・・2030年に向けたSEMI・CMP市場

2.半導体CMP工程
　2.1 CMPとは
　2.2 CMPポリッシャ部の基本構成と原理

3.装置構成（研磨部、洗浄部、搬送部）

4.半導体洗浄工程

5.一般洗浄とCMP後の洗浄

6.今後のCMP後洗浄

7.まとめ

【質疑応答】
＜１４：４５～１６：１５＞

３．CMPプロセスの見える化技術

金沢工業大学　工学部　機械工学科　教授　博士(工学)　畝田道雄氏
　

【講座概要】
CMPでは副資材として，スラリー，パッド，コンディショナが用いられます．それらは，もちろん独立した副資材ではありますが，研磨プロセス全体を俯瞰してみるとき，大きく相互依存していることをご理解頂けるか，と思います．したがって，それぞれの副資材の部分最適を試みるよりも，全体最適を常に意識することの必要性にお気づき頂けるかと思います．リラックスされながら聴講して頂けますと幸いです。

【受講対象】
CMPに関わる（比較的若手の）技術者，研究者

【受講後習得できること】
CMPにおける研磨メカニズムをスラリー，パッド，コンディショナの面，並びに，それらの相互関係から理解することができます．研磨メカニズムを知ることで，次なる副資材の開発に繋げることができると考えています

1.パッドの役割
　1.1 パッドアスペリティの測定・評価手法
　1.2 パッドアスペリティが研磨レートに及ぼす影響

2.コンディショナの役割とその作用機構

3.スラリーの役割
　3.1 パッドとウェーハの接触界面へのスラリー運搬
　3.2 マクロおよびミクロスケールで見た接触界面と研磨機構

4.見える化技術の応用事例
　4.1 AI導入研磨装置の開発
　4.2 研磨レートと摩擦係数の同時予測手法

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。