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開催日 2024/05/21 (火) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

PFAS規制の最新動向と半導体業界への影響、対応方法【Live配信セミナー】

主催 株式会社 技術情報協会 講師 大内 幸弘 氏  他 受講料 55,000円   

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★半導体産業におけるPFAS規制への対応状況、今後の動きを徹底解説!

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

【第1部】
・PFASの特性および用途などの基本的事項
・POPs規則の動向
・欧米日のPFAS規制および最新の動き
・各規制においての半導体産業に関わる情報
・PFAS規制の企業への影響の紹介

【第2部】
・半導体の技術、市場トレンドとPFAS規制の関係
・PFAS類が用いられている半導体工程
・半導体製造におけるPFAS類処理方法の現状
・半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー、半導体部材メーカーの取り組み状況
開催日時 2024/05/21 (火)     10:30~ 16:15    

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申込み期間  ~ 2024/05/20
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 55,000円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: ZOOMを利用したLive配信
・住所: 会場での講義は行いません 
・交通アクセス: 
講師
大内 幸弘 氏 講師写真

大内 幸弘 氏

SGSジャパン(株) C&P Connectivity化学物質管理 技術顧問

礒部 晶 氏 講師写真

礒部 晶 氏

(株)ISTL 代表取締役社長

カリキュラム、
プログラム
<10:30~14:30>※途中、昼休みを含む
1.有機フッ素化合物(PFAS)の欧米日の最新規制動向

SGSジャパン(株) 大内 幸弘 氏

【講座概要】
有機フッ素化合物(PFAS)の規制の動きが活発化してきました。必須な物質を使用している半導体業界にとって、今後大きな影響を及ぼす可能性があり、規制動向は見過ごせません。そこで、本セミナーでは、PFASに関しての基本事項をおさらいした後、知っておくべき規制動向として、半導体産業関連の情報も盛り込み、ストックホルム条約(POPs条約)そして、欧米日の最新の状況までを解説いたします。また、PFAS規制の企業への影響についても紹介いたします。

1.PFAS概要
 性質および用途、主要な規制の定義

2.POPs規則の中のPFAS規制
 現在までのリスト収載物質および今後の動向

3.欧州のPFAS規制
 3.1 EU POPs規則
 3.2 REACH規則
  3.2.1 SVHCに関わるPFAS
  3.2.2 制限規則に関わるPFAS
  ・進行中の制限提案
  ・ユニバーサル(広範な)PFAS制限提案について(半導体産業の情報含めて)
   提案内容および提案後の状況- コンサルテーション、執行フォーラムの助言、科学委員会の評価状況

4.米国におけるPFAS規制
 4.1 TSCA規制の中のPFAS規則
  4.1.1 重要新規利用規則
  4.1.2 PFAS報告義務
  4.1.3 半導体産業に関わる情報
 4.2 各州のPFAS規制状況 州の規制状況の概要、メイン州、ミネソタ州など

5.日本におけるPFAS規制
 化審法の動き

6.企業への強制措置の事例紹介

7.(参考)PFAS対応に関する企業の事例の概要紹介


<14:45~16:15>
2.PFAS規制の半導体業界への影響と対応のポイント

(株)ISTL 礒部 晶 氏

【講座概要】
近年、ますます規制の動きが活発なPFASは、撥水性、耐熱性、安定性などの特徴から様々な用途に用いられており、半導体デバイスの製造にも欠かせないものとなっている。デバイス構造の複雑化・三次元化実現にPFASの果たす役割がますます重要となっている中で、PFASの規制の拡大や、3M社によるPFAS製品の生産中止発表などは、半導体産業にとっては非常に影響が大きなものとなっている。本セミナーでは、半導体の製造工程の概略、およびその中でPFASが用いられている工程について解説し、その処理方法の現状についても述べる。さらに半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー、半導体材料メーカーの対応について、現状と今後の動きについて述べる。

1.半導体の市場及び技術トレンド
 1.1 成長を続ける半導体市場
 1.2 半導体の製造方法
 1.2 限界に近づくムーアの法則
 1.3 半導体製造におけるPFAS類の役割

2.PFAS類が用いられる半導体製造工程
 2.1 前工程
  ・リソグラフィー
  ・ウエットエッチング
  ・ドライエッチング
  ・配管、バルブ等
 2.2 後工程
  ・モールド材
  ・ダイアタッチ材
  ・パッケージ基板層間膜

3.半導体製造工場におけるPFAS類処理方法の現状
 3.1 製品ライフサイクルと環境人体への影響
 3.2 製造段階の影響
 3.3 使用段階の影響
 3.4 廃棄段階の影響

4.現状及び今後の対応方法
 4.1 REACH規則への対応
 4.2 リスクとチャンス

5.まとめ
特典 セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・ 開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・ セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・ 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・ 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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