半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装，その評価

株式会社　技術情報協会中村洋介氏他 66,000円

★膜，フィルム，コーティング・・・絶縁膜の選び方・使い方，信頼性と寿命の予測
★信号遅延や信号歪み／熱応力とクラック発生対策／薄層化・多層化・狭ピッチへの対応

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/02/27 (火) 10:30～ 16:30 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

～ 2024/02/26

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

66,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　Zoomを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません。　
・交通アクセス：　

講師

中村洋介氏（ナカムラヨウスケ）: 味の素ファインテクノ(株) 研究開発部

高明天氏　（コウメイテン）: 太陽インキ製造(株) 取締役技術開発担当工学博士

小野寺恒信氏（オノデラツネノブ）: 東北大学大学院工学研究科マテリアル・開発系知能デバイス材料学専攻特任准教授(研究) 博士(理学)

水谷大輔氏（ミズタニダイスケ）: 富士通(株) 富士通研究所　先端技術開発本部テクノロジ開発統括部）第一開発部

カリキュラム、
プログラム

【１０：３０～１１：３０】
第１部半導体パッケージ基板向け材料の技術動向について

●講師　味の素ファインテクノ(株) 研究開発部　中村洋介氏

【セミナープログラム】
１．半導体パッケージのロードマップと味の素の半導体パッケージ用材料
　　1.1 半導体パッケージのロードマップ
　　1.2半導体パッケージ用材料

２．半導体パッケージ基板用Ajinomoto Buildup Film?? (ABF)のご紹介
　　2.1 有機半導体パッケージ用層間絶縁材料　
　　2.2 セミアディティブ法について
　　2.3 積層工程，Via形成工程，配線形成工程

３．低誘電損失Ajinomoto Buildup Film?? (ABF)のご紹介
　　3.1 有機半導体パッケージの課題：低損失
　　3.2 次世代向け材料のご紹介
　　3.3 伝送損失低減のキーファクター

４．微細配線用Ajinomoto Buildup Film?? (ABF)のご紹介
　　4.1 有機半導体パッケージの課題：微細配線
　　4.2 微細配線向け材料のご紹介
　　4.3 微細配線形成事例，絶縁信頼性

５．低反り封止樹脂のご紹介
　　5.1 有機半導体パッケージの課題：反り
　　5.2 低反り封止材料のご紹介
　　5.3 配線形成事例

６．まとめ

【質疑応答】

－－－－－－－－－－

【１１：４５～１３：１５】
第２部半導体パッケージ基板用絶縁材料の要求特性と応用

●講師　太陽インキ製造(株) 取締役技術開発担当工学博士　高明天氏

【セミナープログラム】
１．半導体パッケージ基板用絶縁材料
　　1.1 半導体パッケージ基板に用いられる絶縁材料の種類
　　1.2 主な絶縁材料コア基板
　　1.3 主な絶縁材料層間絶縁材
　　1.4 主な絶縁材料ソルダーレジスト
　　1.5 主な絶縁材料インターポーザー

２．層間絶縁材について　
　　2.1 熱硬化型層間絶縁フィルムの種類
　　2.2 高周波対応熱硬化型層間絶縁フィルムの開発経緯
　　2.3 当該フィルムのチップレットへの応用例
　　2.4 感光性層間絶縁フィルム
　　2.5 当該フィルムのチップレットへの応用例

３．ソルダーレジストについて
　　3.1 ソルダーレジストについて
　　3.2 半導体パッケージ向けソルダーレジスト

４．まとめ

【質疑応答】

－－－－－－－－－－

【１４：１５～１５：１５】
第３部 Low-k材料を目指した多孔質ポリイミド薄膜の作製とその誘電率評価

●講師　東北大学大学院工学研究科マテリアル・開発系知能デバイス材料学専攻特任准教授(研究) 博士(理学) 小野寺恒信氏

【セミナープログラム】
１．Low-k材料と低誘電率化
　　1.1 代表的なLow-k材料と開発の推移
　　1.2 低誘電率薄膜の作製についての研究例
　　1.3 多孔質構造の制御による低誘電率化

２．多孔質ポリイミド薄膜の作製法
　　2.1 ポリイミドナノ粒子堆積薄膜
　　2.2 多孔質ポリイミド薄膜

３．多孔質ポリイミド薄膜の構造・空孔率と誘電率の評価
　　3.1 多孔質ポリイミド薄膜の構造・空孔率の評価
　　3.2 多孔質ポリイミド薄膜の誘電率の評価

【質疑応答】

－－－－－－－－－－

【１５：３０～１６：３０】
第４部～CPU PKGの大型化，光インターコネクトへの展開～
　　　　ハイエンドPKG実装における「層間絶縁」の評価技術と応用について

●講師　富士通(株) 富士通研究所　先端技術開発本部テクノロジ開発統括部）第一開発部　水谷大輔氏

【セミナープログラム】
１．熱機械物性評価
　　1.1 熱膨張
　　1.2 粘弾性
　　1.3 基板反り

２．耐熱性評価
　　2.1 膨れのメカニズム
　　2.2 加熱発生ガス

3．基板性能向上への取り組み
　　3.1 キャパシタ内蔵基板
　　3.2 光インターコネクトの適用

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。