パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価

株式会社　技術情報協会松田朋己氏他 66,000円

★ 焼結の低温化、接合強度の向上、腐食の抑制！

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2026/07/21 (火) 10:00～ 16:10 （受付 09:30 ～ )

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申込み期間

～ 2026/07/20

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

66,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　Zoomを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません　　
・交通アクセス：　

講師

松田朋己氏

塩見昌平氏

蟹江澄志氏

関根重信氏

カリキュラム、
プログラム

【10:00-11:30】
１．低加圧銅焼結接合材の作製とその性能評価
大阪大学　松田朋己氏

１．電子実装に用いられる高耐熱接合プロセス
　1.1 接合プロセス概説
　1.2 金属微粒子を用いた焼結接合
２．PS-PVD法を用いたCu粒子形態制御
３．大気中低加圧Cu焼結の低温化
４．接合界面破壊挙動の評価
　4.1 界面破壊挙動の評価手法
　4.2 界面構造と機械的特性・破壊挙動の関係付け

【12:20-13:20】
２．Cuナノ粒子の粒径分布制御と焼結接合技術への応用
(地独)京都市産業技術研究所　塩見昌平氏
　
【講座の趣旨】
　高温動作可能なパワーデバイスの実用化の中で、熱マネジメントを含めた周辺技術の確立がきわめて重要です。金属ナノ粒子による焼結接合は、合金化による融点の低下を利用した従来のはんだとは異なり、電気、熱伝導特性に優れ、かつ高温信頼性を有した接合技術として注目されています。
　本講演では、このような焼結接合への応用に向けた、ウエットプロセスによるCuナノ粒子の創製に関する取り組みについて紹介します。

１．背景
２．金属ナノ粒子の合成と評価
　2.1 ウエットプロセスによる金属ナノ粒子の合成
　2.2 合成条件の最適化、設計指針
　2.3 ナノ粒子の評価
３．Cuナノ粒子の合成
　3.1 Cuナノ粒子合成条件の最適化
　3.2 Cuナノ粒子の構造、形態制御
４．Cuナノ粒子による焼結接合
　4.1 接合強度に影響を及ぼすファクター
　4.2 接合材料に向けたCuナノ粒子の材料設計
５．まとめ

【13:30-15:00】
３．パワーデバイスの低温焼結接合に向けた銅ナノ粒子の開発
東北大学　蟹江澄志氏
　
【講座の趣旨】
本講座では，まず，如何にすれば機能性無機ナノ粒子をサイズ・形態制御しつつ精密に合成できるか，その方法やコツを理解していただきます。ついで，その具体的な手法について紹介することで，無機ナノ粒子の液相合成法や解析法を学んでいただきます。さらに無機ナノ粒子の液相合成法を，低温焼結性を有する銅ナノ粒子の合成法へ適用した例につき紹介します。得られた銅ナノインクは，配線材料およびダイアタッチ材料として優れた性質を示します。一方で，無機ナノインクの現在までの進展を紹介することで，常圧でのデバイス製造に向けたナノインクの実力および可能性について学んでいただきます。

１．粒子の合成・設計法と特性の制御
　1.1 粒子の合成法
　1.2 粒子・ナノ粒子のサイズ・形態制御のコツ
　1.3 水系による粒子の合成及びサイズ・形態制御
　1.4 非水系における粒子の合成及びサイズ・形態制御
２．低温焼結性を有する銅ナノ粒子の液相合成と特性評価
　2.1 水系における銅ナノ粒子の合成
　2.2 水溶性錯体を用いた銅ナノ粒子の液相合成
　2.3 水溶性錯体から得られた低温焼結性を有する銅ナノ粒子の特性評価
　2.4 銅ナノ粒子への耐酸化性の付与
　2.5 低温焼結性を有する銅ナノ粒子から調製した銅ナノインクの配線材料としての特性
　2.6 低温焼結性を有する銅ナノ粒子から調製した銅ナノインクのダイアタッチ材料としての特性
３．機能性無機ナノ粒子インクの将来展望

【15:30-17:00】
４．Cu-Sn金属間化合物による高耐熱接合材の開発とその応用
(有)ナプラ　関根重信氏

１．Sn-Cuの金属間化合物(IMC)を基材とする接合材の組成、特徴
　1.1 ぺースト
　1.2 シート
　1.3 めっき
２．接合構造
３．ダイボンド材への応用
４．その他の応用
　4.1 TIM
　4.2 プレスフィットピンめっき

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。