エポキシ樹脂とフィラーの界面設計とシランカップリング剤の活用法【Live配信 or アーカイブ配信】

株式会社　技術情報協会中村吉伸氏 49,500円

界面，シランカップリング剤ともに従来の考え方と実際のギャップが大きい。確かに演者らの研究で，シランカップリング剤は適当に使っても高機能化に寄与してくれるすぐれものではあるが，いかに作用しているかを知って使うことが成功への秘訣である。半導体封止材の開発から学んで追及してきた真実を解説したい。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

１．間違いだらけのシランカップリング剤の概念と真実
２．半導体封止材に学ぶ界面設計の考え方
３．シランカップリング剤はいかに作用しているかの演者らによる真の情報
４．界面を見るためのパルスNMRの活用法

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2026/08/21 (金) 13:00～ 16:30
2026/09/01 (火) 00:00～ 00:00

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申込み期間

～ 2026/08/31

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

49,500円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　ZOOMを利用したオンライン配信
・住所：　※会場での講義は行いません　
・交通アクセス：　

講師

中村吉伸氏: 大阪工業大学　工学部　応用化学科　客員教授

カリキュラム、
プログラム

１．シランカップリング剤と私
　1.1 半導体封止材の開発
　1.2 失敗からの出発

２．シランカップリング剤の反応
　2.1 加水分解反応のコントロール
　2.2 縮合反応のコントロール
　　　自己縮合反応の抑制と有効活用

３．界面を設計する，見る
　3.1 ヘアー構造，ネットワーク構造
　3.2 絡み合いとIPNの効果
　3.3 パルスNMRによる処理層と界面の解析
　3.4 前処理 vs インテグラルブレンド法
　3.5 エポキシ樹脂の吸水率と強度
　　・界面 vs バルクの効果
　3.6 炭酸カルシウムを補強性フィラーに
　3.7 高強度と耐クラック性の両立

４．さらに深く界面を設計
　4.1 TG分析でここまで分る
　4.2 化学吸着，物理吸着分子のコントロール

５．最近のトピックスとまとめ

特典

セミナー資料付、質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、アカデミック価格33,000円/1名（税込）でご参加できます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、弊社より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日前に、視聴用URLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は郵送いたします。お申込みが直前の場合、資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。