半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会吉田克己氏他 60,500円

【第1部】
本講演では、半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性について概説するとともに、代表的な高プラズマ耐性材料であるイットリウム系セラミックス（Y2O3、オキシフッ化イットリウム）について、講師らが行ってきたプラズマ耐性評価に関する研究例について紹介する。
【第2部】
現在、半導体は産業上の一部品としてではなく、経済安全保障にも関わる極めて重要な「特定重要物資」として取り扱われています。半導体製造の前工程における装置稼働率や歩留まりの向上が収益や競争力に直結しますが、それらを低下させる要因の一つにプラズマエッチングプロセスで発生する不良や異常が挙げられます。装置稼働率や歩留まりの向上に資する、エッチングチャンバー部品用プラズマ耐性セラミックス材料へのニーズは大きく、研究開発が活発に進められています。
【第3部】
本報告では、その自己治癒セラミックスに関する基礎的なコンセプトや機械的特性、半導体製造装置への適用に向けた開発などについて説明する。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

【第1部】
・半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向および重要性の理解
・半導体製造装置用セラミックス部材のプラズマ耐性の基礎的な理解
・イットリウム系セラミックスのプラズマ耐性の理解
・半導体製造装置用セラミックス部材の今後の研究開発の方向性に関する理解

【第2部】
・プラズマエッチング装置チャンバー用セラミックス材料のプラズマ耐性評価についての知識

【第3部】
・自己治癒セラミックスの基礎
・自己治癒セラミックスにおける治癒メカニズム
・自己治癒セラミックスの研究動向

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2026/09/28 (月) 10:30～ 16:15

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申込み期間

～ 2026/09/25

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

60,500円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　ZOOMを利用したLive配信
・住所：　会場での講義は行いません　
・交通アクセス：　

講師

吉田克己氏: 東京科学大学　総合研究院　ゼロカーボンエネルギー研究所　教授

笠嶋悠司氏: (国研)産業技術総合研究所　センシング技術研究部門　主任研究員

南口誠氏: 長岡技術科学大学　大学院技学研究院　機械創造工学専攻　教授

カリキュラム、
プログラム

＜１０：３０～１２：００＞
１．半導体製造装置用セラミックスの腐食挙動とプラズマ耐性の向上

東京科学大学　吉田克己氏

１．半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向

２．半導体製造装置用セラミックス部材のプラズマ耐性

３．イットリウム系セラミックスのプラズマ耐性の評価
　3.1 イットリウム系セラミックス（Y2O3、オキシフッ化イットリウム）について
　3.2 Y2O3焼結体およびコーティングの微構造がプラズマ耐性に及ぼす影響
　3.3 オキシフッ化イットリウム（Y-O-F系）セラミックスのプラズマ耐性の評価

４．まとめ

＜１３：００～１４：３０＞
２．プラズマエッチング装置用プラズマ耐性セラミックス材料

(国研)産業技術総合研究所　笠嶋悠司氏

・半導体の製造工程とプラズマプロセス、製造歩留まり
・プラズマエッチングプロセスにおけるパーティクル
・プロセスチャンバー用部品部材の腐食とパーティクル発生
・高プラズマ耐性材料、導電性材料（Al2O3, Y2O3, MgO等）
・チャンバー部品部材のプラズマ耐性評価

＜１４：４５～１６：１５＞
３．半導体製造装置部材への応用に向けた自己治癒セラミックスの開発

長岡技術科学大学　南口誠氏

１．セラミックスの基礎
　1.1 セラミックスの分類や特徴
　1.2 製造方法

２．自己治癒セラミックスの基礎：定義や分類
　2.1 自己治癒セラミックスの歴史
　2.2 自己治癒セラミックスの定義
　2.3 自己治癒セラミックスの分類

３．自己治癒セラミックスを理解するための機械的特性に関する破壊力学
　3.1 自己治癒を理解するための破壊力学

４．自己治癒プロセスにおける化学反応と速度論
　4.1 自己治癒プロセスの化学反応
　4.2 自己治癒プロセスの速度論

５．自己治癒セラミックスのケーススタディ：Ni粒子分散アルミナセラミックスを中心に

６．半導体製造装置に向けた自己治癒セラミックスの開発動向

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。