AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向

株式会社　技術情報協会柴田博一氏 49,500円

★　空冷の限界と液冷への期待、TIMの材料設計と要求特性、その最新動向を詳解！

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プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2026/09/08 (火) 12:30～ 16:30 （受付 12:00 ～ )

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申込み期間

2026/07/13 ～ 2026/09/07

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

49,500円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　Zoomを利用したLive配信
・住所：　【Live配信】2026年9月8日(火)　【アーカイブ（録画）配信】 2026年9月17日まで受付（視聴期間：9月17日～9月27日まで）　※会場での講義は行いません。
・交通アクセス：　

講師

柴田博一氏: (株)ザズーデザイン　代表取締役　工学博士

【略歴】
1986年、早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後２機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当し、2014年に退職。同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

カリキュラム、
プログラム

【講座の趣旨】
　近年、一般誌においてもデータセンターに関する記事を目にする機会が増えてきた。生成AIの普及により、日本においてもデータセンターの存在感はますます大きくなってきている。データセンターは膨大な電力と水を使用すると言われているが、その多くが内部の機器の冷却に使われていることは実はあまり知られてはいない。実際に内部での機器の冷却は、どのように行われているのであろうか。
　現在データセンターにおいては、空冷、液冷、液侵の3種の冷却方式が使用されているが、本講座ではデータセンターにおけるそれぞれの冷却方式の長所・短所を詳しく解説し、併せてそこで使用されている放熱デバイスについても特徴や使い方について説明をする予定である。取り上げる放熱デバイスとしては、ヒートシンク、ファン、TIM (Thermal Interface Material) 、コールドプレートを取り上げ、熱抵抗の観点から統一的な視点で説明するよう心がける予定である。

【習得できる知識】
・データセンターにおける空冷、液冷、液侵各方式の特徴と課題
・空冷のキーデバイスであるヒートシンクの特徴と使い方
・熱移動をコントロールするTIM (Thermal Interface Material) の最適な選定手法
・コールドプレートにおける熱抵抗の考え方

１．データセンターの概要と課題
　1.1　DCにおける膨大な消費電力
　1.2　全世界平均PUEの推移
　1.3　液冷DLCはどの程度普及しているか
　1.4　空冷（オープンエリア空冷、列内冷却機の追加、後扉熱交換機）
　1.5　冷却水の冷却方法
　1.6　液冷（DLC方式、サイドカー方式）

２．熱抵抗が放熱経路を決める
　2.1　実体験としての熱抵抗
　2.2　放熱経路は内部の熱抵抗が決める

３．熱移動を支配する基本法則
　3.1　熱伝導
　3.2　熱伝達

４．空冷の主役であるヒートシンクとファン
　4.1　ヒートシンクの熱抵抗
　4.2　包絡体積とフィンパラメータ
　4.3　温度境界層との関係
　4.4　最適なフィン厚とフィン高さ
　4.5　ファンによる強制対流

５．熱拡散の主役であるTIM
　5.1　TIMの役割
　5.2　TIMにおけるフィラーの役割
　5.3　現在入手可能なTIMとその特徴
　5.4　TIMの熱的特性
　5.5　TIMの機械的特性
　5.6　TIMの高性能化

６．液冷の主役であるコールドプレート
　6.1　コールドプレートの構造
　6.2　コールドプレートの熱抵抗
　6.3　継手と液漏れセンサー

7．液浸冷却
　7.1　単相式と２相式
　7.2　液浸冷却システムの課題
　7.3　冷媒と各種電子部品

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
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・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
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