先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会礒部晶氏他 60,500円

本講座では、生成AIおよびHPCの急速な普及を背景に進化を続ける先端半導体パッケージング技術について、デバイス設計・実装技術・基板技術の関係性を俯瞰的に解説する。特に、チップレット化やHBM実装の進展により、基板に求められる性能や設計思想が大きく変化している点に着目し、最新技術動向と今後の課題を整理する。あわせて、国際標準化や環境対応の視点も含め、基板・材料・実装に携わる技術者が今後取るべき方向性について考察する。
ダイシングテープの基本設計について、材料の観点から紫外線硬化型粘着剤を中心に解説する。さらに、プロービングプロセスに着目し、粘着剤における課題とその解決策について説明する。具体的には、紫外線照射前に 150℃で8時間という厳しい加熱条件を経た後でも、紫外線照射によって粘着力を制御できる耐熱紫外線硬化型ダイシングテープの材料設計と特性評価結果を紹介する。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

・AI/HPC向け先端半導体パッケージングの全体像
・チップレット・HBM実装の技術的背景と課題
・先端パッケージにおいて基板が果たす役割
・今後の技術動向と基板産業への影響

セミナーの対象者はこんな方です

・先端半導体の技術動向について学びたい方
・ダイシングテープの基礎や基本的な性能について知りたい方、耐熱ダイシングテープに求められている各性能の動向について知りたい方

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2026/09/10 (木) 10:30～ 16:15

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申込み期間

2026/07/02 ～ 2026/09/09

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

60,500円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　ZOOMを利用したLive配信
・住所：　会場での講義は行いません　
・交通アクセス：　

講師

礒部晶氏: (株)ISTL　代表取締役社長　博士（工学）

吉田浩芳氏: 大阪大学　フレキシブル3D(F3D)実装協働研究所　特任研究員

西田卓生氏: リンテック(株)　製品研究部　電子材料研究室　室長

カリキュラム、
プログラム

＜１０：３０～１２：００＞

１．半導体後工程プロセスの原理、要求性能、装置・材料技術
(株)ISTL　代表取締役社長　博士（工学）　礒部晶氏
　
1.半導体パッケージの目的
　1.1 前工程、後工程、実装工程の関係
　1.2 半導体パッケージの目的

2.半導体パッケージの形態変化と多様化の流れ
　2.1 3つのキーワード
　2.2 リードフレームを用いるパッケージ
　2.3 パッケージ基板を用いるパッケージ
　2.4 WLP、FOWLP
　2.5 SIP、そして先端パッケージへ

3.基本工程の解説
　3.1 テスト工程、裏面研削、ダイシング
　3.2 ダイボンディング
　3.3 ワイヤボンディング、バンプ接合、ハイブリッドボンディング
　3.4 モールディング
　3.5 パッケージ基板、インターポーザ

4.まとめ

【質疑応答】

＜１３：００～１４：３０＞

２．先端半導体パッケージングの最新動向と基板への要求特性
大阪大学　フレキシブル3D(F3D)実装協働研究所　特任研究員　吉田浩芳氏

1.AI／HPC市場の拡大と半導体パッケージングの役割変化

2.先端ロジック微細化とパッケージング技術の関係

3.AI/HPC向けデバイスにおけるチップレット化の背景

4.2.5D/3D実装技術の最新動向

5.HBMを中心とした高帯域メモリ実装技術

6.先端パッケージにおける電力・信号・熱の同時最適化

7.高消費電力化に対応する放熱・熱設計技術

8.AI/HPC向け基板に求められる基本性能要件

9.有機基板材料の進化と技術トレンド

10.製造プロセス視点での基板技術の課題

11.パッケージ／基板協調設計（Co-design）の重要性

12.信頼性・品質評価における新たな要求

13.環境規制・サステナビリティとパッケージング技術

14.国際標準化動向と産業競争力

15.今後の技術ロードマップと基板産業への示唆

【質疑応答】

＜１４：４５～１６：１５＞

３．半導体製造プロセス向け耐熱UV硬化型ダイシングテープの開発
リンテック(株)　製品研究部　電子材料研究室　室長　西田卓生氏

1.粘接着材料概論
　1.1 代表的な粘着剤主成分材料の分子骨格
　1.2 代表的な粘着剤主成分材料の特徴
　1.3 ポリアクリル酸エステルの設計
　1.4 アクリル酸共重合ポリマーの粘弾性測定結果

2.半導体パッケージと製造工程について
　2.1 半導体パッケージとは・・・
　2.2 半導体パッケージの製造工程
　　2.2.1 ウェハ研削工程
　　2.2.2 ウェハ個片化工程
　　2.2.3 パッケージ製造工程

3.ダイシングテープの基礎知識
　3.1 ダイシングテープとは・・・
　3.2 ダイシングテープに要求される性能
　3.3 粘着力の制御
　3.4 粘着剤残渣の抑制
　3.5 チッピングの抑制
　3.6 切削片の抑制
　3.7 易ピックアップ性

4.耐熱紫外線硬化型ダイシングテープの紹介
　4.1 本テープの必要性と利点
　4.2 既存品の現状と課題
　4.3 開発方針
　　4.3.1 光開始剤の選定
　　4.3.2 ラジカル捕捉剤の選定
4.4 プロセス評価

【質疑応答】

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。