5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

サイエンス＆テクノロジー株式会社大幡裕之　氏 35,750円

低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立とその実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向
FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発
実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向
高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、

◇◆◇◆本セミナーは【Live配信（Zoom）受講】または【アーカイブ配信受講】が選べます。◇◆◇◆
【Live配信受講】 2023年11月16日（木） 13:00～16:30
【アーカイブ配信受講】 2023年11月24日（金）配信予定（視聴期間：11/24～12/7）

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【配布資料】
PDFデータ（印刷可／編集不可）
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このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

・FPC基材に求められる基本特性
・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・LCP多層化の要素技術
・LCPフィルム加工時の留意点
・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

セミナーの対象者はこんな方です

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者等

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2023/11/16 (木) 13:00～ 16:30 （受付 12:50 ～ )
2023/11/24 (金) 00:00～ 00:00 （受付 00:00 ～ )

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申込み期間

～ 2023/10/02

主催会社

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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定員

30名

受講料

35,750円 (主催会社からのE-Mail定期配信をご希望頂くと更に割引となります）

開講場所

本セミナーは【Live配信（Zoom）受講】または【アーカイブ配信受講】が選べます。
※会社・自宅にいながら受講可能です※　

講師

大幡裕之　氏: 【略歴】
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

【専門】
・FPC用基材（LCPフィルム、LCP-FCCL）開発
・LCP基材を用いたFPCの形成要素技術開発（表面処理やプレス方法等）
・LCPの微粉化、微細繊維化技術

カリキュラム、
プログラム

【セミナー趣旨】
　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

【講演内容】
１．自己紹介
　1.1 経歴
　1.2 開発実績

２．FPCの基本
　2.1 FPCとは
　2.2 一般的なFPCの構成材料
　2.3 一般的なFPCの層構造
　2.4 FPC基材の要求特性

３．LCP-FPC
　3.1 LCP（液晶ポリマー）とは？
　3.2 LCPの特徴
　3.3 LCPの主な用途
　3.4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
　3.5 LCP-多層FPCの積層構造
　3.6 LCP-FPCの高周波特性

４．LCPフィルム/FCCL
　4.1 LCPフィルムの製法
　4.2 LCPーFCCLの製造装置
　4.3 既存LCP基材の課題

５．なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？
　5.1 CTE制御の重要性
　5.2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
　5.3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

６．LCP多層FPC形成の要素技術
　6.1 表面処理
　6.2 電極埋め込み
　6.3 加水分解対策

７．さらなる低誘電材料とFPCの開発
　7.1 背景
　7.2 現状
　7.3 LCP低誘電化の限界
　7.4 さらなる低誘電化基材の方向性
　7.5 複合化する材料の候補
　7.6 複合化方法案
　7.7 破砕型LCP微細繊維
　7.8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
　7.9 ウエブ形成方法
　7.10 低誘電材料とのハイブリッド化
　7.11 LCP多孔体
　7.12 リジッド基板
　7.13 基板の多孔化
　7.14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

まとめ

□質疑応答□

キーワード：高周波伝送,FPC,LCP,多層FPC,FCCL

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【テレワーク応援キャンペーン】
　受講料(税込)：35,750円／E-Mail案内登録価格：33,990円
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