半導体接合とパッケージ技術

株式会社　技術情報協会三宅敏広氏 &nbs... 60,500円

★ パワー半導体で要求される接合、パッケージ技術について詳解します！

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2023/10/11 (水) 10:30～ 16:45 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

2023/08/01 ～ 2023/10/04

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

60,500円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

Zoomを利用したLive配信
※会場での講義は行いません。　

講師

三宅敏広氏: 車載エレクトロニクス実装研究所代表工学博士
【ご略歴】
（一社）エレクトロニクス実装学会　常任理事を歴任・カーエレクトロニクス研究会主査

市川功氏: リンテック(株) 研究所未踏技術研究部主幹研究員
【ご略歴】
日本接着学会　構造接着・精密接着研究会　副会長

杉木昭雄氏: 大分デバイステクノロジー(株) 開発部部長

カリキュラム、
プログラム

【10:30-12:30】
１．車載エレクトロニクス実装技術の動向と接合・パッケージへの要求

車載エレクトロニクス実装研究所三宅敏広氏

１．CASEに向けた自動車の進化と車載機器構造の変化
　1.1 従来の車載エレクトロニクスシステム
　1.2 CASE革命：ビジネスの変化と自動車技術の方向性
　1.3 CASEに向けた自動車の機能と車載機器の進化
　1.4 CASEに向けた主な車載機器構造の変化

２．CASEに向けた実装構造の詳細と課題
　2.1 車載通信機器(C,A,S)
　　2.1.1 MssSシステムのハードウェア構成
　　2.1.2 統合通信モジュール
　　2.1.3 通信機器構造の動向
　　2.1.4 通信機器の実装課題と接合・パッケージへの要求
　2.2 自動運転(AD)・運転支援システム(ADAS)(C,A,S)
　　2.2.1 自動運転(AD)・運転支援システム(ADAS)の構成
　　2.2.2 AD・ADASシステムセンシング機器
　　2.2.3 ミリ波レーダの実装構造
　　2.2.4 LiDARの実装構造
　　2.2.5 センシング機器構造の動向
　　2.2.6 センシング機器の実装課題と接合・パッケージへの要求
　　2.2.7 AD・ADAS ECU
　　2.2.8 ECU実装とAD・ADAS ECUの課題
　　2.2.9 車載コンピュータの広がり・進化の動向
　2.3 車両運動制御機器(C,A,S)
　　2.3.1 車両運動制御システムと主な車載機器
　　2.3.2 車両運動制御機器の事例EPS
　　2.3.3 車両運動制御機器構造の動向
　　2.3.4 車両運動制御機器の実装課題と接合・パッケージへの要求
　2.4 電動パワートレインの車載機器(E)
　　2.4.1 電動パワートレイン車載機器の構成
　　2.4.2 電源機器・電池パックの構成
　　2.4.3 電池パック実装構造の例
　　2.4.4 パワーコントロールユニット(PCU)の内部構成
　　2.4.5 第2世代プリウスのパワーコントロールユニット分解調査結果
　　2.4.6 CASEに向けた車載機器実装構造の変化まとめ
　　2.4.7 PCUの小型・高出力密度化の動向
　　2.4.8 SiC採用によるPCUの小型化
　　2.4.9 電動化機器構造の動向①
　　2.4.10 電動化機器の実装課題と接合・パッケージへの要求①
　　2.4.11 電動化機器構造の動向②
　　2.4.12 電動化機器の実装課題と接合・パッケージへの要求②
　　2.4.13 パワー半導体スイッチング損失低減構造の動向

【質疑応答】
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【13:30-15:00】
２．接着機能発現のための精密構造解析と新素材の活用、および接着・接合フィルムへの応用

リンテック(株) 市川功氏

１．半導体パッケージの技術動向と粘接着フィルム・テープの進歩
　1.1 半導体パッケージの組み立て工程および技術動向
　1.2 粘接着フィルム・テープの種類と要求仕様

２．プロセスに適合した材料設計のための精密解析
　2.1 微細な硬化性の定量化を目的とした分析手法（パルスNMR）
　2.2 硬化性の制御により接着特性を向上した事例

３．相分離現象を活用した接着フィルムの構造制御と接着特性
　3.1 モデル配合物による構造形成メカニズムの解明
　3.2 接着フィルムの構造評価と接着特性

４．新素材を用いた接合フィルムの設計
　4.1 金属ナノ粒子の特徴
　4.2 金属ナノ粒子の接合フィルム設計への応用

【質疑応答】
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【15:15-16:45】
３．次世代ワイドバンドギャップ半導体向けパワーモジュールパッケージ技術

大分デバイステクノロジー(株) 杉木昭雄氏

１．パワーデバイス向けパッケージの技術課題

２．パワーモジュールパッケージ開発における課題抽出と解決策

３．開発したパワーモジュールパッケージFLAPの特徴と諸元
　　※FLAP：Flat Low Advance Power package

４．FLAPの耐熱性

５．IMCのダイボンド評価
　　※IMC：Inter Metallic Compound Composite

６．FLAPの熱抵抗 Rth_j-c

７．FLAPのパッケージインダクタンス Ls

８．FLAPの電気的特性(静特性、動特性)

９．今後の開発課題、まとめ

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。