放熱シートの設計と熱伝導性の向上

株式会社　技術情報協会三村研史氏 &nbs... 66,000円

★ フィラー配向制御技術を詳解！絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすには？

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

樹脂材料の放熱材料設計指針、パワーモジュールの放熱構造
電界による粒子操作技術の知識
TIMに対する基本的な知識。
TIMの配合設計の基礎知識。
TIMの熱物性評価技術。
窒化ホウ素配合TIMの配向制御技術。
半導体実装材料分野で必要とされる熱伝導材料の特性と評価
車載電子製品は単独で存在するのではなく、あくまで車両の付加価値を高めるためのものであること、その製品の性能実現のためのTIMの選択、使いこなし

セミナーの対象者はこんな方です

電気機器及び材料開発の放熱設計技術者
放熱材料のうち、特に放熱シートに関する設計・製造・販売関係の方々
TIMの開発に従事する技術者。
窒化ホウ素などの異方性材料の研究者。
TIMの熱物性評価に興味のある方。
車載電子製品の設計を始めたばかりの方

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/03/05 (火) 10:00～ 16:30 （受付 09:30 ～ )

他の開催日・開催場所（同じ都道府県内）で探す

申込み期間

2023/12/26 ～ 2024/03/04

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

66,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

Zoomを利用したLive配信
※会場での講義は行いません。　

講師

三村研史氏: 三菱電機(株)　先端技術総合研究所　マテリアル技術部　主席技師長　博士(工学)

稲葉優文氏: 九州大学　大学院システム情報科学研究院　助教　博士(工学)

片石拓海氏: 富士高分子工業(株)　開発部　副主席部員

嶋田彰氏: 東レ(株)　電子情報材料研究所　主任研究員

神谷有弘氏: (株)デンソー　半導体基盤技術開発部

カリキュラム、
プログラム

＜１０：００～１１：００＞

１．高熱伝導絶縁シートを利用したパワーモジュールの高放熱化技術

三菱電機(株)　先端技術総合研究所　マテリアル技術部　主席技師長　博士(工学)　三村研史氏

1.電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ
　1.1 －パワーモジュール適用例を中心に－

2.高熱伝導複合材料の基礎と応用
　2.1 樹脂／無機フィラー複合材料の熱伝導率
　2.2 モールド型パワーモジュールへの応用

3.複合材料の熱伝導率向上技術
　3.1 高熱伝導フィラー（BN)の高充填化
　3.2 高熱伝導フィラー（BN)の配向制御

4.高熱伝導複合材料のパワーモジュールへの適用に向けて

【質疑応答】

＜１１：１５～１２：００＞

２．電界整列による放熱シートの高熱伝導率化と柔軟性

九州大学　大学院システム情報科学研究院　助教　博士(工学)　稲葉優文氏

1.放熱シートの概要

2.電界整列による性能向上
　2.1 電界整列の原理
　2.2 電界整列の問題点

3.重力の影響を排除する方法

4.実施結果
　4.1 球形粒子（ダイヤモンド粒子を例に）
　4.2 板状粒子
　4.3 柔軟性

5.電界整列の熱伝導率分布

【質疑応答】

＜１３：００～１４：００＞

３．六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系高熱伝導シートの開発

富士高分子工業(株)　開発部　副主席部員　片石拓海氏

1.富士高分子工業会社紹介

2.放熱材(TIM)の概要

3.弊社シリコーン系TIMの紹介

4.TIMの構造

5.熱伝導性フィラーの材質

6.熱伝導性フィラーの形状

7.熱伝導性フィラーの粒度分布

8.フィラー配合率と熱伝導率の関係

9.フィラーのパーコレーション

10.TIMの製造方法

11.TIMの熱物性評価方法

12.TIMの利用分野　　

13.TIM低比重化のニーズについて

14.六方晶窒化ホウ素について　

15.六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系低比重TIMの開発事例

【質疑応答】

＜１４：１５～１５：１５＞

４．半導体実装材料の高熱伝導率化

東レ(株)　電子情報材料研究所　主任研究員　嶋田彰氏

1.背景　高放熱材料のニーズと技術動向

2.ポリイミド/熱伝導性フィラー複合材料による高熱伝導率化
　2.1 ポリイミド樹脂設計
　2.2 熱伝導性フィラー
　2.3 熱伝導性評価法

3.粘着シート
　3.1 界面熱抵抗

4.接着シート
　4.1 パワー半導体用途で要求される特性
　4.2 パワー半導体用途での信頼性試験

【質疑応答】

＜１５：３０～１６：３０＞

５．車載電子製品の放熱・耐熱技術と放熱シートへの要求性能

(株)デンソー　半導体基盤技術開発部　神谷有弘氏

1.CASE時代に求められるカーエレクトロニクス
　1.1 クルマ社会を取り巻く課題
　1.2 電子プラットフォーム（PF）設計

2.車載電子製品への要求と熱設計
　2.1 車両の付加価値向上
　2.2 熱設計の考え方
　2.3 低熱抵抗化の検討

3.放熱・耐熱設計と放熱シート（TIM）の特性
　3.1 半導体の耐熱設計
　3.2 回路基板製品の熱設計のポイント
　3.3 TIMの特徴
　3.4 バランスの取れたTIM材料の重要性
　3.5 複合材料化に伴うTIMの特性変化（電気特性）
　3.6 パワーモジュールの放熱特性に合うものを求めて
　3.7 パワーモジュールにおける絶縁性の確保
　3.8 パワーモジュールにおける熱伝導性の向上

4.インバータの放熱構造と放熱シートの事例
　4.1 事例1（耐振性）
　4.2 事例2（放熱性向上）

5.様々なTIMの事例
　5.1 ラバータイプ
　5.2 パテタイプ
　5.3 コンパウンドタイプ

6.将来動向
　6.1 モジュール化
　6.2 実装技術とJisso
　6.3 車両の付加価値を高める製品開発を目指して

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。