半導体製造装置部品への表面処理 -耐プラズマ、耐食、耐熱、耐摩耗性付与-

株式会社　技術情報協会羽深等氏 ... 66,000円

★ 部品を守りつつ、パーティクルやガスを発生しない被膜の形成技術！

会場

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プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/03/27 (水) 10:00～ 17:00 （受付 09:30 ～ )

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申込み期間

～ 2024/03/26

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

66,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

Zoomを利用したLive配信
※会場での講義は行いません　　

講師

羽深等氏

佐藤剛氏

田尾理恵氏: 【専門】化学工学、物理化学

平塚傑工氏: 【専門】真空、薄膜、プラズマプロセス、DLC

カリキュラム、
プログラム

【10:00-11:30】
１．CVD・ALD装置の耐腐食性材料の選び方と考え方
反応装置工学ラボラトリ　羽深等氏
　
【講座の趣旨】
本講座では、CVD法と ALD法の装置とプロセスの特徴、装置構成材料の腐食性と耐腐食性、などについて解説します。本講座の内容は、半導体分野に限らず気相と表面の化学反応を扱う装置、腐食性ガスと耐腐食性材料を扱う先端プロセスの設計・開発・管理に役立ちます。

【習得できる知識】
・薄膜形成装置とプロセスの基礎知識
・薄膜形成に用いられる反応性ガス
・腐食性ガスの用途
・耐腐食性物質の選び方
・目的に合わせた化学反応の使い方

１．概論
　1.1 電子デバイス作製方法
　1.2 薄膜形成の必要性
　1.3 CVD法とALD法の特徴
　1.4 成膜装置とプロセス（熱・プラズマ）
　1.5 成膜ガスとクリーニングガス
２．装置材料
　金属（ステンレス,アルミニウム）、石英ガラス、カーボン（熱分解グラファイト）、炭化ケイ素、炭化タンタル、O-リング、保護ガス使用法
３．腐食性ガス
　塩化水素、塩素、三フッ化塩素、三フッ化窒素、三塩化ホウ素、四フッ化珪素、フッ化炭素
４．腐食性の例
　4.1 炭化ケイ素膜と三フッ化塩素ガス
　4.2 シリコン膜と四フッ化珪素ガス
　4.3 酸化ハフニウム膜と塩化水素ガス
　4.4 窒化ガリウム膜とハロゲン系ガス
　4.5 炭化タンタル膜と三フッ化塩素ガス
　4.6 窒化ケイ素膜と三フッ化塩素ガス
５．耐腐食例
　5.1 炭化ケイ素耐腐食性（塩化水素ガス）
　5.2 石英ガラス耐腐食性（三フッ化塩素ガス、塩素ガス）
　5.3 窒化アルミニウム耐腐食性（三フッ化塩素ガス）
　5.4 酸化イットリウム耐腐食性（三フッ化塩素ガス）
　5.5 多成分膜に耐腐食性が生じる機構
６．まとめ

【12:10-13:40】
２．半導体製造装置部品に向けた表面処理技術
日本コーティングセンター(株)　佐藤剛氏

１．成膜原理
　1.1 PVD法による成膜
　1.2 DLCの成膜
２．最近の半導体製造装置への表面改質ニーズ
３．適用事例
　3.1 耐プラズマエッチング性
　3.2 電気特性
　3.3 メタル接触防止

【13:50-15:20】
３．CVD法による炭化物被覆材料と、半導体製造装置用部材への応用
東洋炭素(株)　グローバル開発本部　分析研究部　部長　田尾理恵氏

【習得できる知識】
黒鉛材料及び、CVD法による炭化物被覆材料の基礎知識と、これら材料のこれら材料の半導体製造装置への応用について述べる。

【講座の趣旨】
黒鉛材料は炭素からなる材料の一つであり、半導体製造において重要な役割を担う。材料とその用途について述べ、材料を広く知って頂く。

１．黒鉛材料について
　1.1 黒鉛材料の特徴
　1.2 黒鉛材料の製造方法
２．CVD法による炭化物被覆黒鉛材料について
　2.1 炭化物被覆黒鉛材料の特徴
　2.2 炭化物被覆黒鉛材料の製造方法
３．半導体製造と黒鉛材料
　3.1 世界の半導体市場規模とその動向
　3.2 パワーデバイスのすみ分け予測
　3.3 Si半導体製造における黒鉛材料
　3.4 SiC半導体製造における黒鉛材料

【15:30-17:00】
４．ＤＬＣ膜コーティング技術と半導体製造装置関連部品への応用事例
(一社)DLC工業会　平塚傑工氏

【講座の趣旨】
DLC膜は構造の制御範囲が幅広く、結果として様々な用途に利用可能である。その成膜技術による違いや特性を評価する試験技術について解説する。また、半導体製造装置部品への応用事例を示す。

１．DLC膜の定義
　1.1 DLC膜とは
　1.2 分類と国際規格
２．DLC膜の成膜技術
　2.1 成膜方法
　2.2 イオン化蒸着法の事例
　2.3 HiPIMS（大電力パルススパッタ技術）の事例
　2.4 その他の方法
３．DLC膜の評価試験
　3.1 機械的特性評価
　3.2 光学的特性評価
　3.3 構造評価
４．半導体製造装置部品への応用
　4.1 耐摩耗性用途事例
　4.2 耐腐食性用途事例
　4.3 導電性・絶縁性用途事例
５．まとめ
　5.1 DLC工業会確認マーク発行制度
　5.2 今後の展望

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。