ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価

株式会社　技術情報協会宮田剣氏 55,000円

★ シール条件設定、シール材料設計からシール性評価まで！

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/05/15 (水) 10:30～ 16:30 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

～ 2024/05/14

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

55,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したLive配信
※会場での講義は行いません　

講師

宮田剣氏

カリキュラム、
プログラム

【講座趣旨】
　高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。しかし、その基礎原理は単純ではありません。はじめに、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

１．高分子材料の基礎
　1-1 ヒートシールする高分子材料とは
　1-2 ガラス転移
　1-3 結晶化
　1-4 高分子の結晶化とヒートシール温度
　1-5 ヒートシールされる高分子
　1-6 ヒートシールできない高分子
　1-7 ポリエチレン（PE）
　1-8 ポリプロピレン（PP）
　1-9 PEとPPのまとめ

２．接合のメカニズムと強度制御
　2-1 接合のメカニズム
　2-2 接合強度の制御と不具合の回避
　2-3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム

３．加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
　3-1 加熱接合の基本とメカニズム
　3-2 フィルムの外部加熱接合法
　3-3 マクロスケールの接合機構
　3-4 高分子鎖スケール（ナノ）の接合機構
　3-5 加熱接合のスケール別要因

４．ヒートシールできない高分子のヒートシール
　4-1 ヒートシールできない高分子とは
　4-2 なぜヒートシールできないのか
　4-3 ヒートシールを可能とする因子

５．フィルムのヒートシールプロセス解析
　5-1 ヒートシール面の温度測定
　5-2 ヒートシール面の温度プロフィール
　5-3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化

６．ヒートシール材料（シーラント）設計
　6-1 包装用フィルムの積層構造
　6-2 ヒートシールプロセスと結晶化
　6-3 シーラントの材料設計

７．ヒートシール強度の測定と評価（包装袋の機能評価）
　7-1 ヒートシール強度を支配する要因
　7-2 耐圧縮性の評価
　7-3 耐破裂性の評価
　7-4 耐落袋性の評価
　7-5 耐ピンホール性の評価
　7-6 破損の実例と対策

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。