半導体製造用ナノインプリント技術の開発状況と課題、対策【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会平井義彦氏 &nbs... 66,000円

★微細化、集積化が進む次世代半導体への応用に向けて！

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

【第1部】
・熱ナノインプリント、ダイレクトナノインプリントのメカニズム
・樹脂の変形とストレス状態
・ストレスの緩和と欠陥対策
・UVナノインプリントのメカニズム
・UVナノインプリントの欠陥と対策
・離型のメカニズム
・離型における欠陥対策
・今後の期待される応用展開分野

【第2部】
・ナノインプリント技術の最新動向
・ナノインプリント装置
・ナノインプリントモールドの構造及び押印方法
・ナノインプリントレジスト
・ナノインプリントプロセス

【第3部】
・低温フリップチップ接合プロセスとその適用事例
・半導体チップ実装集積化動向
・半導体実装へのインプリント技術応用

【第4部】
・分子動力学シミュレーションの基礎
・ナノインプリントリソグラフィの充填過程を分子動力学シミュレーションでどのように見るのか
・分子動力学シミュレーションでどのような情報が得られるのか

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/02/28 (水) 10:15～ 16:40

他の開催日・開催場所（同じ都道府県内）で探す

申込み期間

～ 2024/02/27

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

66,000円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したLive配信
会場での講義は行いません　

講師

平井義彦氏: 大阪公立大学　工学研究科　特任研究員

伊藤俊樹氏: キヤノン(株)　半導体機器事業部　主幹

小松裕司氏: コネクテックジャパン(株)　先端開発部　部長

安藤格士氏: 東京理科大学　先進工学部　電子システム工学科　准教授

カリキュラム、
プログラム

＜１０：１５～１１：３５＞
１．ナノインプリントリソグラフィのメカニズムと欠陥対策

大阪公立大学　平井義彦氏

熱、ダイレクト、UV(光)ナノインプリントと離型のメカニズムを理解し、メカニズムに基づく欠陥対策を紹介します。あわせて、ナノインプリントの今後の展開について紹介します。

１．ナノインプリントの半導体応用

２．熱ナノインプリント,ダイレクトナノインプリントのメカニズムと欠陥対策
　2.1 熱、ダイレクトナノインプリントの原理
　2.2 形状・膜厚依存性と欠陥
　2.3 高圧プレス下での欠陥と面内均一性
　2.4 分レベルの挙動と限界解像性

３．UV(光)ナノインプリントのメカニズムと欠陥対策
　3.1 レジスト充填プロセスとバブル欠陥と対策
　3.2 UV照射プロセスと回折・干渉による欠陥と対策
　3.3 UV硬化プロセスと欠陥と対策
　3.4 分子レベルの流動性と硬化特性

４．離型の原理と欠陥対策
　4.1 破壊力学による離型の原理
　4.2 化学的手法による欠陥対策
　4.3 機械的手法による欠陥対策
　4.4 AR/VR用傾斜回折格子における離型欠陥の発生とその抑制
　4.5 離型の分子レベルの挙動

５．今後の展開と期待
　5.1 半導体チップレット技術(再配線プロセス)への展開
　5.2 フラットレンズ、AR/VRグラスへの応用
　5.3 カーボンニュートラルへの取り組み
　5.4 人工知能利用によるプロセス・材料設計

＜１２：２０～１３：４０＞
２．半導体デバイス製造用ナノインプリントリソグラフィの開発状況

キヤノン(株)　伊藤俊樹氏

本講習会では、次世代のNAND FLASH MemoryやDRAM製造に適用される半導体製造用ナノインプリントシステムを紹介する。

１．半導体製造用ナノインプリント技術の概要
　1.1 特徴
　1.2 応用デバイス及び製造プロセス
　1.3 エコシステム

２．ナノインプリント装置

３．ナノインプリントモールドの構造及び押印方法

４．ナノインプリントレジスト

５．ナノインプリントリソグラフィの性能
　5.1 欠陥
　5.2 重ね合わせ
　5.3 スループット

＜１３：５０～１５：１０＞
３．半導体実装へのインプリント技術応用

コネクテックジャパン(株)　小松裕司氏

半導体実装基板上の配線およびバンプの形成方法として、インプリント技術により，従来の印刷法では実現が難しい微細・高アスペクト配線およびバンプを設計パターンサイズに忠実、かつスムーズなエッジ形状で形成する事が可能である事を説明する。

１．IoT時代の半導体実装
　1.1 多様化する半導体チップ、センサ、基板
　1.2 フリップチップ接合プロセスの低温化
　1.3 応用事例

２．半導体チップ技術動向
　2.1 半導体チップのピン数トレンド
　2.2 半導体チップのパッドピッチトレンド
　2.3 システム・イン・パッケージ集積化動向

３．半導体実装へのインプリント技術応用
　3.1 なぜインプリント技術か？
　3.2 インプリント技術による配線およびバンプ形成プロセスフロー
　3.3 ハードレプリカを用いた10μmピッチ配線およびバンプ同時形成
　3.4 ソフトレプリカを用いた基板配線段差部への配線形成

４．今後の展望

＜１５：２０～１６：４０＞
４．UVナノインプリントリソグラフィにおけるレジスト充填過程の分子シミュレーション解析

東京理科大学　安藤格士氏

UVナノインプリントリソグラフィにおけるレジスト充填過程の分子レベルの挙動をシミュレーションで解析した結果をお話しいたします。本発表内容は計算機シミュレーションの話であり、実験的な話は出てきません。しかし、実験を専門としている方々にも有益な内容となるよう分子シミュレーションの基礎から話をはじめる予定です。

１．イントロダクション
　1.1 ナノインプリントリソグラフィとは
　1.2 本研究の目的
　1.3 分子動力学法の基礎

２．計算方法
　2.1 レジスト分子モデルの構築
　2.2 充填過程のシミュレート方法

３．シミュレーション結果
　3.1 レジスト分子組成と充填効率の関係、および充填プロセスにおける分子の挙動

４．考察

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。