2023/06/16 (金) 他1回/計2回 WEB配信型ライブセミナー
~装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、応用プロセス、研磨メカニズム~
サイエンス&テクノロジー株式会社 礒部 晶 氏 39,600円
【略歴】 1984年-2002年 NECにてLSI多層配線プロセス開発 2002年-2006年 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー 2006年-2013年 ニッタハース(株)にて研究開発GM 2013年-2015年 (株)ディスコにて新規事業開発 2015年-現在 (株)ISTL
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