【オンライン】“半日で習得！”半導体技術の全体像マスター講座

一般社団法人企業研究会蒲原　史朗氏 41,800円

本セミナーはWEB会議システム（ＺＯＯＭ）を利用して開催いたします。
ご自宅やオフィスなどからご受講可能でございます。

【開催にあたって】

生成AIといった新しいアプリケーションの出現や、世界的な半導体不足等により、産業のコメと言われる半導体産業に対する注目が高まっている。半導体技術は多岐に渡り、技術者は縦割業務に従事しているのが現状であり、且つ半導体技術全体を包括的に把握する教材もまれである。

このセミナーは、そのような背景のもと、短時間に半導体技術全般を俯瞰でき、最新の技術動向も把握できるように構成されている。セミナーを受講することにより、半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、半導体産業において包括的な見識のものとマネージメントができるエンジニアを育成することの一助としたい。

セミナーは、半導体材料の特筆すべき特性、チップの製造技術（前工程）、設計技術、パッケージ技術（後工程）を広く網羅するものになっている。

セミナーの対象者はこんな方です

半導体技術に関する知識や最新情報を、網羅的に習得したい方など

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/05/28 (火) 13:00～ 16:00 （受付 12:30 ～ )

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申込み期間

～ 2024/05/27

主催会社

一般社団法人企業研究会

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定員

25名

受講料

41,800円

開講場所

・会場名：　ＺＯＯＭ配信（会場での受講はございません）
・住所：　　　
・交通アクセス：　

講師

蒲原　史朗氏

カリキュラム、
プログラム

１．半導体とは～電気的スイッチ材料～
　①半導体材料特性
　②PN接合
　③半導体トランジスタ

２．CMOS技術
　①CMOSとは
　②CMOS基本回路

３．前工程とチップ設計
　①CMOS製造プロセス
　②CMOSスタンダードセル
　③CMOS設計フロー
　④CMOSチップレイアウト例
　⑤CMOS技術の進歩

４．後工程（パッケージング）
　①後工程フロー
　②後工程要素プロセス
　③パッケージの種類と最近の技術動向

お知らせ

受講料（1名様につき）
一般のお客様 41,800円（本体　38,000円）
企業研究会会員 38,500円（本体　35,000円）

※最少催行人数に満たない場合には、開催を中止させて頂く場合がございます。
※お申込後のキャンセルは原則としてお受けしかねます。
　お申込者がご出席いただけない際は、代理の方のご出席をお願い申し上げます。

※講師とご同業の方はご参加頂けない場合がございます。予めご了承ください。