スパッタリング薄膜の密着性改善技術とトラブル対策

株式会社　技術情報協会大薗剣吾氏 55,000円

★ 剥離の発生メカニズムは？密着性、品質信頼性を安定させるポイントを詳解！

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

・スパッタリング法の物理現象と評価・分析技術の理解
・スパッタリング薄膜の特性を安定化させる方法の理解
・スパッタリング薄膜の密着性・信頼性・トラブル対策の方法

セミナーの対象者はこんな方です

スパッタリング薄膜に関する業務に関わる若手～中堅の技術者・研究者

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/05/27 (月) 10:30～ 16:30 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

2024/04/01 ～ 2024/05/26

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

55,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　ZOOMを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません　
・交通アクセス：　

講師

大薗剣吾氏

カリキュラム、
プログラム

【講座概要】
スパッタリング法は、半導体や電子部材、金属製品、建材など、様々な用途で用いられる薄膜形成技術で、産業における重要性は年々高まっています。
本講座では、スパッタリング法の、評価・分析方法、品質特性の改善方法、密着性・信頼性の改善方法についての、実務上の重要ポイントを具体的に解説します。
スパッタリング薄膜の技術的な課題を解決したい方、品質向上を図りたい方に大変お勧めです。

【受講対象】
スパッタリング薄膜に関する業務に関わる若手～中堅の技術者・研究者

【受講後、習得できること】
・スパッタリング法の物理現象と評価・分析技術の理解
・スパッタリング薄膜の特性を安定化させる方法の理解
・スパッタリング薄膜の密着性・信頼性・トラブル対策の方法

【プログラム】

1.スパッタリング法の物理現象と評価・分析技術
　1.1 薄膜技術の基本
　1.2 物理現象を把握することの重要性
　1.3 スパッタリングの現象と制御パラメータの関係
　1.4 膜厚・形状の測定、特性の評価、結晶構造評価、元素・状態分析
　1.5 機械的性質・密着性評価

2.スパッタリング薄膜の特性安定化
　2.1 特性実現と特性安定化
　2.2 特性と制御パラメータの間にあるものを理解する
　2.3 プロセスのばらつき・変動要因を理解する
　2.4 プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例
　2.5 スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント

3.スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善とトラブル対策
　3.1 薄膜の密着と剥離のメカニズム
　3.2 密着性改善・安定化のための具体的な手法
　3.3 薄膜の信頼性の問題と対策
　3.4 スパッタリング薄膜の欠陥モード
　3.5 スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
　3.6 ピンホール・付着異物の原因究明と対策

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。