パワー半導体実装材料の開発と接合部の信頼性評価

株式会社　技術情報協会陳伝とう氏他 60,500円

★ 銀ペースト、銀焼成接合体の劣化メカニズムについて詳解！

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/04/11 (木) 10:30～ 16:15 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

2024/02/01 ～ 2024/04/10

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

60,500円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　Zoomを利用したLive配信
・住所：　※会場での講義は行いません。　
・交通アクセス：　

講師

陳伝とう氏: 大阪大学　産業科学研究所　特任准教授　博士（工学）

若本恵佑氏: ローム(株)　研究開発センター　信頼性技術グループ　グループリーダー　博士(工学)

新木直子氏: (株)ダイセル　主任研究員　博士(理学）

【ご略歴】
2006.10　ダイセル化学工業株式会社入社、現在に至る
2019.1～　IEEE CPMT Symposium Japan Domestic Committee Members
2019.4～　一般社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部幹事
2022.5～　一般社団法人エレクトロニクス実装学会

カリキュラム、
プログラム

【10:30-12:00】
１．銀焼結接合と新実装材料の開発、構造信頼性評価

大阪大学　陳伝とう氏

１．WBGパワー半導体
　1.1　WBGパワー半導体の特徴
　1.2　WBGパワーモジュールの構造および開発動向

２．高温向けに求める実装技術
　2.1　鉛フリーはんだと固液相接合
　2.2　金属粒子焼結接合

３．銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
　3.1　銀粒子焼結接合技術の特徴
　3.2　新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
　3.3　異種材界面接合とメカニズム

４．銅ペーストと銅ー銀ペースト接合
　4.1　銅ペースト焼結と性能評価
　4.2　新型銅ー銀複合ペースト焼結接合

５．新型銀ーアルミ複合ペースト焼結接合
　5.1　新型銀ーアルミ複合ペースト構造信頼性

６．高放熱パワーモジュール構造の開発
　6.1　オール銀焼結接合の放熱性能評価
　6.2　銀焼結の信頼性評価と劣化特性

７．大面積Cu-Cu接合
　7.1　低温低圧大面積Cu-Cu接合
　7.2　Cu-Cu接合高温信頼性評価

【質疑応答】
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【13:00-14:30】
２．SiCデバイス接合へ向けた銀焼成接合材の機械特性評価

ローム(株)　若本恵佑氏

【習得できる知識】
・接合技術
・接合部の信頼性評価方法
・材料機械特性評価技術
・材料劣化現象の理解

１．大電力パワー密度パッケージ化へ向けて
　1.1　ワイドバンドギャップ半導体
　1.2　ダイボンディング技術
　1.3　低熱抵抗パッケージ
　1.4　熱信頼性試験後の課題と評価方法

２．銀焼成材の薄膜引張機械特性
　2.1　銀ペースト
　2.2　焼結プロセス
　2.3　銀焼成の空孔組織
　2.4　一軸引張試験
　2.5　破面観察

３．銀焼成接合体の信頼性試験評価
　3.1　信頼性試験評価技術(熱サイクル試験・曲げ試験技術)
　3.2　ダメージパラメータの考え方
　3.3　接合劣化度の分析結果

４．銀焼成材の劣化メカニズム
　4.1　凝集破壊の駆動力
　4.2　空孔成長の駆動力
　4.3　SEM内In-situ引張試験技術

５．結言：熱信頼性試験評価フローの考え方

【質疑応答】
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【14:45-16:15】
３．半導体バンプレス接合における高耐熱樹脂の開発

(株)ダイセル　新木直子氏

【習得できる知識】
・耐熱性樹脂の設計、評価など材料開発に向けた基礎知識
・デバイス用途を想定した具体的な評価例

１．はじめに
　1.1　バンプレス接合における耐熱性の重要性
　1.2　耐熱性の基礎知識
　1.3　耐熱性の評価方法

２．高耐熱性樹脂の設計
　2.1　一般的な樹脂の耐熱性
　2.2　高耐熱性樹脂の設計指針
　2.3　高耐熱性樹脂の耐熱性

３．デバイス応用を見据えた評価
　3.1　半導体バンプレス接合用途のための評価項目
　3.2　耐熱性評価の具体例

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
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