半導体業界の最新動向～市場・技術・政策トレンド～【LIVE配信】

株式会社R&D支援センター山崎将太氏 38,500円

☆半導体業界のビジネス構造や、主要プレイヤーの動向、主要各国の国家政策など、最新動向を包括的に解説！

半導体業界をめぐっては、米中対立を皮切りに、主要各国（日米欧）が国家安全保障や、半導体の製造能力強化等の観点から、異次元かつ大規模な国家政策が実施されています。また、業界の主要プレイヤーによる先端半導体に向けた技術開発競争（微細加工技術、3次元実装技術、AI半導体、光電融合等）が繰り広げられるなど、ビジネスモデルや、テクノロジー、政策がダイナミックに変化しています。

本セミナーでは、半導体におけるビジネス構造や、主要プレイヤー（設計支援、ファブレス、ファウンドリーメーカー等）の動向、及び主要各国の国家政策（業界補助・支援政策、国家安全保障政策等）の直近動向について包括的に解説いたします。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

習得できる知識

半導体業界の最新トレンドが理解できる

セミナーの対象者はこんな方です

半導体業界の動向に関心のある方

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/04/05 (金) 13:00～ 15:00

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申込み期間

～ 2024/04/01

主催会社

株式会社R&D支援センター

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定員

30名

受講料

38,500円

開講場所

本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです
【WEB限定セミナー】 ※会社やご自宅でご受講下さい。　
在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。

講師

山崎将太氏: (株)情報通信総合研究所主任研究員博士(経済学)

カリキュラム、
プログラム

プログラム

１．半導体業界の構造とプレイヤー

２．半導体業界をめぐる地政学

３．主要各国における国家政策①（業界支援・補助政策）

４．主要各国における国家政策②（経済安全保障政策）

５．我が国における半導体政策の変遷と現状の到達点

６．次世代半導体に向けた先端技術トレンド

７．AI半導体の動向

【質疑応答】

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】

１．Zoomを使用されたことがない方は、ミーティング用Zoomクライアントをダウンロードして下さい。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

２．セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。セミナー開始直前のトラブルについては対応いたしかねますのでご了承下さい。

３．開催日の数日前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加下さい。

セミナー参加費
支払い方法

銀行振込か会場にて現金でお支払いください。

銀行振込みの場合、原則的に領収書は発行いたしません。

領収書をご希望の場合は、当日会場で受講料をお支払いください。

クレジットカードはご利用いただけません。

お知らせ

・資料付

・2名申込の場合は計38,500円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
ご自宅への送付を希望の方は備考欄にご住所などをご記入ください。

・キャンセルについて
原則としてキャンセルはお受けいたしかねます。
ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。

代理の方が見つけられない場合、セミナー開催日より、
営業日で8日前までに限りキャンセルを承ります。
8日を過ぎますと欠席扱いとし、受講料の全額をお支払いいただきます。
ご欠席の場合は後日、セミナーで使用したテキストをお送りいたします。