半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向【LIVE配信】

株式会社R&D支援センター小岩一郎氏 55,000円

☆めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、
非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説する！

めっき法は古くから使用されている技術であるが、近年、プリント配線板のビルトアップ法でのビアフィリングや半導体の銅配線でのダマシンプロセスなど、画期的な進歩を続けている。特に、半導体の銅配線を1997年にIBMがダマシン法で形成することを発表してからは、半導体ウエハにめっきすることが活発に行われるようになり、ウエハレベルチップサイズパッケージなどに応用されるなど、エレクトロニクスでのめっき法の重要性が高まった。

本セミナーでは、めっき法の基礎から、実装階層の1～3までの、めっきについて解説する。実装階層1の「半導体自体の銅配線のめっき」、実装階層2の「半導体を実装する（パッケージ）際のめっき」、実装階層3の「半導体などを実装するプリント配線板の作製に使用するめっき技術」を中心に講義する。さらに、最新のめっき技術、例えば非水系のめっき技術についても講義する。最後に各国の新規産業創生方法についても触れる。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

習得できる知識

今後、めっき技術を検討するときの実務に活かせる
最新のめっき技術と応用が分かるので、新規事業に参入する際に活かせる。

セミナーの対象者はこんな方です

・めっきの基礎知識を得たい方
・半導体・エレクトロニクス用途のめっき技術を知りたい方
・最新のめっき技術を知りたい方

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありませんが、化学の基礎があった方が好ましいです。

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/05/16 (木) 10:30～ 16:30

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申込み期間

～ 2024/05/15

主催会社

株式会社R&D支援センター

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定員

30名

受講料

55,000円

開講場所

本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです
【WEB限定セミナー】 ※会社やご自宅でご受講下さい。　

講師

小岩一郎氏: 関東学院大学理工学部　理工学科　化学学系教授工学博士

【専門】薄膜工学、エレクトロニクス実装工学、電気化学

【受賞歴】
　平成2年05月ＩＭＣ1990優秀論文賞受賞
　平成2年05月平成2年度プリント回路学会論文賞
　平成20年2月平成20年度表面技術協会論文賞
　平成20年5月平成20年度エレクトロニクス実装学会論文賞
　平成26年3月第27回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演大会優秀賞
　平成27年6月アカデミックプラザ５年連続出展賞
　　　　　　　アカデミックプラザ賞
　令和3年10月アカデミックプラザ１０年連続出展賞
　　　　　　　アカデミックプラザ賞

カリキュラム、
プログラム

プログラム

１．今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか？
　1-1 小型化・多機能化の進展を支える技術
　1-2 高密度実装技術の必要性

２．めっき法の躍進
　2-1 今までのめっき技術
　2-2 スパッタリング法との比較
　2-3 エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる２つの要素
　　(1) 銅配線
　　(2) 携帯化、低価格化、開発期間の短縮（大型化、厚膜化、平坦化：ビアフィルなど）
　2-4 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
　2-5 エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
　2-6 エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点

３．エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
　3-0 めっき法とは
　3-1 プリント基板の微細化（配線形成技術、基板の平坦化）
　3-2 プリント基板の積層化（ビア技術）
　3-3 積層チップの貫通電極
　3-4 異方性導電粒子の作製法
　3-5 半導体ウエハにめっきするバンプ形成技術
　3-6 半導体ウエハにめっきするW-CSPの配線とポスト形成技術
　3-7 フレキシブル配線板とITOの接合
　3-8 ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
　3-9 コネクタのめっき
　3-10 チップ部品のめっき

４．非水溶媒を用いた新しいめっき技術
　4-1 非水溶媒（有機溶媒とイオン液体）とは
　4-2 非水溶媒をめっき法に用いる利点
　4-3 非水溶媒を用いためっき法の例（AlおよびAl合金を中心に説明）

５．環境に対する注意点
　5-1 シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
　5-2 めっき法による環境問題の過去の知見
　5-3 めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見

６．その他の新しいめっき技術
　6-1 ハロゲン化物系濃厚水溶液を用いる金属電析
　6-2 環境調和型新規めっき技術
　6-3 各種めっきの過去・現在・未来（硬質クロム、ビアフィル銅、塗装下地、自動車用亜鉛）
　6-4 その他

７．米国と欧州の新しい産業の創生方法
　7-1 30年かけて世界一になったシンガポール
　7-2 シリコンバレーでの新規産業の創生方法
　7-3 欧州（特にドイツ）での新規産業創生方法
　7-4 日本の現状と今後必要になること

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】

１．Zoomを使用されたことがない方は、ミーティング用Zoomクライアントをダウンロードして下さい。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

２．セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。セミナー開始直前のトラブルについては対応いたしかねますのでご了承下さい。

３．開催日の数日前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加下さい。

セミナー参加費
支払い方法

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銀行振込みの場合、原則的に領収書は発行いたしません。

領収書をご希望の場合は、当日会場で受講料をお支払いください。

クレジットカードはご利用いただけません。

お知らせ

・資料付

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
ご自宅への送付を希望の方は備考欄にご住所などをご記入ください。

・2名申込の場合は計55,000円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。

・キャンセルについて
原則としてキャンセルはお受けいたしかねます。
ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。

代理の方が見つけられない場合、セミナー開催日より、
営業日で8日前までに限りキャンセルを承ります。
8日を過ぎますと欠席扱いとし、受講料の全額をお支払いいただきます。
ご欠席の場合は後日、セミナーで使用したテキストをお送りいたします。